非破壊検査・超音波顕微鏡観察の動画

超音波を利用した超音波顕微鏡での観察により、半導体パッケージ、電子部品及び材料などの内部の構造や界面剥離、ボイド、クラックを観察することが出来ます。 非破壊での観察を行う場合には有効な試験です。...

超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM)

半導体パッケージ、基板、電子部品等の接合部及び材料の内部及び密着性状態の不具合の検出に大変威力を発揮する装置です。観察は非破壊にて実施が可能です。...

半導体パッケージ剥離部の非破壊観察( 超音波顕微鏡 )

半導体プラスチックパッケージは保管、実装の条件等によりリードフレームと樹脂間の剥離を起こすことがあり、非破壊での観察が要求されます。...