研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察サービスをご提供致します。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。...

形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)

408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。...

表面実装電子部品の断面研磨サービス

機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...

機械加工による半導体/パッケージの部分加工

半導体パッケージの部分研磨事例 (故障解析のための選択的平面研磨加工) 裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。 DIP (Dual ...