形状測定レーザー顕微鏡(VK-200)

408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。...

3次元寸法測定サービス

近年、ISOの定着に伴い帳票の整備を必要とし、部品の測定データはこの品質の向上に貢献しております。...

TOF-SIMSによる液晶パネル中の異物分析

TOF-SIMSによる最表面微量汚染分析 特徴 ・最表面に付着した無機・有機汚染の物質の同定が可能 ・PPMレベルの高感度分析が可能 ・最小5μm領域の点分析から5cm角までの広領域面分析が可能 装置/ION TOF T...

X線光電子分光分析器による化学状態分析

XPS(X線光電子分光法,X-ray Photoelectron Spectroscopy)は極表面層 数nm領域の元素分析と化学状態の分析が可能です。...

高温試験 / 高温動作試験

試料が高温条件下に晒し試験を実施し、耐熱性を評価するために実施されます。...

液槽冷熱衝撃試験の事例

この試験方法では 液体を媒体として温度ストレスを与えます。独立した高温と低温の2槽に交互に試験試料を漬けるため、温度変化は気槽に比べてかなり急激に変化します。試験期間の短縮には有効な試験です。...

高度加速寿命試験

HAST(High Accelerated Stress Test):高度加速寿命試験は密封容器にて100℃以上の温度で湿度を掛けて、試料の耐湿評価やパッケージの気密性の評価などの目的で実施されます。...

電気特性評価の適用例

I-V特性測定結果 測定結果より不良モードの判別を行うことが出来ます 温度特性評価 高温/低温の温度状態でのI-V特性変動評価 不良要因の推定及び次過程の評価・分析解析の選択より不具合メカニズムの解明へ進めます I-V特...

ラッチアップ試験受託サービス

ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

ホットオイル試験

熱衝撃試験(ホットオイル試験)は、プリント基板のスルーホール(PTH)やビア(Via)等の内層接続部や導体密着性の信頼性評価を、気相式の冷熱衝撃試験よりも短期間で実施する手法の一つです。...

超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM)

半導体パッケージ、基板、電子部品等の接合部及び材料の内部及び密着性状態の不具合の検出に大変威力を発揮する装置です。観察は非破壊にて実施が可能です。...

微小硬度計による材料の評価事例

薄い試料(μmレベル)、小さい領域(数十μmΦ)での測定が可能です。...

超低温恒温恒湿試験器 《 -70℃ 》

超低温恒温恒湿試験器は、「-70℃」の低温での試験が可能です。...

波長分散型X線分光法(EPMA)による電子部品の元素分析

波長分散型X線分光器 WDS はエネルギー分散型X線分光法 EDSでは分離できない スペクトル上の近接元素を分離することができ、定量精度も向上します。   WDSとEDS検出方法の比較 波長分散型X線分光器 エ...

AEC規格CDM試験

デバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESD(静電気破壊)による破壊に対しての耐性を評価するESD/CDM試験サービスを提供いたします。...

ESD(HBM・MM)試験受託サービス

ESD(静電気破壊)に対する耐性を評価します。...

恒温恒湿試験/恒温恒湿バイアス試験

恒温恒湿試験は試料が恒温/恒湿条件下に晒された場合の耐湿性の評価等で実施されます。恒温恒湿バイアス試験はイオンマイグレーション評価等のために実施されます。...

液槽冷熱衝撃試験

液槽冷熱衝撃試験は弱い箇所を探す場合或いは試験期間の短縮には有効な試験方法です。...

冷熱衝撃試験

冷熱衝撃試験は、試料に高温と低温を繰り返し晒す事により、主に接合部の評価を実施します。...

電子部品のX線透過観察事例

電子部品・実装部品等の不具合解析は、X線での非破壊観察を行うことが基本です。多くの場合、およその不具合状況を把握することが可能です。...