研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察サービスをご提供致します。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。...

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、X線観察や超音波顕微鏡観察等がありますが、着色液や蛍光液を浸透させて破断状況や破断・剥離層の特定を行うことができます。 ...

実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。...

パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験(破断状...

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウ...

貫通電極(TSV)の信頼性評価

貫通電極(TSV:Through Silicon Via)は、半導体チップ等を垂直に貫通する電極で、3次元実装を行うのに重要な要素です。...

信頼性試験の一貫分析サービス

製品、部材、材料の信頼性試験後、状態が変化しないうちに分析解析を行います。...

プリント配線基板(PWB)の評価試験

部品実装前のプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。...

電源装置の評価試験

電子機器や電化製品の動力源として内蔵される電源装置の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)を御提案いたします。 ...

プリント回路実装基板(PCB)の評価試験

各種部品が実装されたプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。...

表面実装電子部品の断面研磨サービス

機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...

接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価

部品・装置の接続、デバイス同士の接合及び導電性の接着等の使用により接続・接合・接着の導通の信頼性評価が重要になってきています。...

コンデンサ高温負荷(直流連続)試験

タンタルコンデンサや積層セラミックコンデンサの信頼性評価はより高い温度・電圧を与えて実施します。様々な温度・電圧条件に対応した高温負荷試験をご提案します。...

高温対応 車載用電子部品評価

高温劣化評価のための信頼性試験から分析解析まで一貫したサービスを御提供します。 ...

機械加工による半導体/パッケージの部分加工

半導体パッケージの部分研磨事例 (故障解析のための選択的平面研磨加工) 裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。 DIP (Dual ...

低抵抗In-Situ常時測定試験

多層基板や微細配線基板等の評価において、低抵抗値での測定を行なうことがあります。 In-Situ常時測定試験は、信頼性試験環境下においてのストレスを印加しながら導通(低抵抗値)の変化を常時測定することが出来ます。 低抵抗...

機械的強度試験(電子部品の半田接合強度試験)

基板に実装された電子部品の半田接合評価を行います。...

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察をご紹介します。...