接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価

部品・装置の接続、デバイス同士の接合及び導電性の接着等の使用により接続・接合・接着の導通の信頼性評価が重要になってきています。
導通信頼性評価においては環境試験中の導通状態を常時抵抗測定を行なうことにより劣化変動の挙動の把握が行えます。
導通評価には 【低抵抗In-Situ常時測定装置】 を使用することにより対応が可能です。

試験メニュー

試験項目:

  • 冷熱衝撃試験
  • 恒温恒湿試験
  • 高度加速寿命試験
  • 高温試験
  • 低温試験

不良要因:

  • 低温と高温間の温度サイクルによる応力劣化
  • 吸湿による劣化
  • 温度による劣化

評価フロー

《評価試料の導通抵抗常時測定》

  • 接続 : コネクター、ケーブル、端子
  • 接合 : 金属接合、機械的圧着接合
  • 接着 : 導電性接着、樹脂接着


《抵抗変動試料の不良特定のため分析・解析》

  • 断面観察 / 元素分析

低抵抗In-Situ常時測定 結果 / 試料設置例


導通(低抵抗)測定結果

試料設置例