ESD(HBM・MM)試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気破壊)に対する耐性を評価するESD(HBM・MM)試験サービスを提供いたします。

特徴

  • 512ピン までの ICモジュール、電子部品、サブシステム等の製品に対応します。
  • 512ピン以上の製品についても一部対応します。(要相談)
  • ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
  • お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施します。
  • 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。

サービス内容

  • HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ) ±5~±4500V(Step: 5V)
  • MM試験(C=200pF、R=0Ω) ±5~±2000V(Step: 5V)
  • 単一印加、ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等 多様な印加条件に対応します。
  • 破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。
  • ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。
保護ダイオード特性測定
保護ダイオード特性測定

試験装置

ESD・ラッチアップテスター M7000 / 東京電子交易製
ESD・ラッチアップテスター M7000 / 東京電子交易製
試験ボード・印加ユニット
試験ボード・印加ユニット