機械的強度試験(電子部品の半田接合強度試験)


基板に実装された電子部品の半田接合評価を行います。QFPリードは引張り強度、チップコンデンサはせん断強度試験により評価することができます。
最大荷重5000N (500Kgf)まで対応できるようになりました。

評価装置および方法

精密万能試験機 写真

精密万能試験機

  • 試験装置:精密万能試験機
  • 最大荷重:5000N (500Kgf)
  • ヘッド移動速度:0.5~500mm/min
  • 試験片固定角度 :可変(水平~45°~垂直)
  • 引張り試験 :
    試験基板を45度の角度で固定し、試験片肩部にフックジグを引掛け、一定速度で垂直方向に引っ張り、破断時の最大荷重値を測定する。
  • せん断試験:
    試験基板を垂直に立てて固定し、試験片側面にせん断ジグを当て、一定速度で垂直方向に押し下げ、破断時の最大荷重値を測定する。

評価実施例

QFPリードの引張り試験

QFPリードの引張り試験

チップコンデンサのせん断試験

チップコンデンサのせん断試験

引張り試験の結果引張り試験の結果

せん断試験の結果せん断試験の結果