プリント回路実装基板(PCB)の評価試験

各種部品が実装されたプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。

試験項目と評価メニュー

試験項目

  • 高温保存試験
  • 低温保存試験
  • 高温高湿保存試験(THB)
  • 高度加速寿命試験(HAST)
  • 温度サイクル試験
  • 温度湿度サイクル試験
  • 冷熱衝撃試験
    (気槽、液槽、温度勾配制御)
  • 接合強度試験(引張/せん断)
供試品を試験槽内に設置し、試験条件の環境下に規定の時間さらして、温度・湿度・温度差など所望のストレスを加えます。
冷熱衝撃試験は、気槽、液槽、温度勾配制御の3種の試験がご提案できます。
信頼性試験前後の接合強度試験も一括して受託いたします。
  • 電気特性測定 :導通抵抗、絶縁抵抗、耐電圧
  • In-Situ連続測定 : 導通抵抗、絶縁抵抗、イオンマイグレーション、エレクトロマイグレーション
  • 接合強度測定 : はんだ接合部強度(リード部品引張、チップ部品せん断)
  • 光学顕微鏡観察 : はんだ接合部外観(クラック、はんだの濡れ具合)、基板表層(膨れ、腐食、断線、短絡)
  • 断面研磨観察 : はんだ接合部(クラック、剥離、ボイド)、基板内層や部品内部の不具合
  • X線観察 : はんだ接合部(短絡、欠け、ボイド)、基板内部配線(短絡、欠け、断線)
  • 超音波顕微鏡観察(SAM) : ICアンダーフィル材(剥離、ボイド)、基板内部(大きな剥離)

In-Situ TC 連続測定の例   /  試験槽内の設置例


In-situ TC Trend Data

冷熱衝撃試験のサンプル設置例