プリント配線基板(PWB)の評価試験

部品実装前のプリント基板の信頼性試験
(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。

試験メニューと評価項目

試験項目

  • 高温保存試験
  • 低温保存試験
  • 高温高湿保存試験(THB)
  • 高度加速寿命試験(HAST)
  • 温度サイクル試験
  • 温度湿度サイクル試験
  • 冷熱衝撃試験
    (気槽、液槽、温度勾配制御)
  • ホットオイル試験
  • 耐電圧試験

供試品を試験槽内に設置し、試験条件の環境下に規定の時間さらして、温度・湿度・温度差など所望のストレスを加えます。

冷熱衝撃試験は、気槽、液槽、温度勾配制御の3種の試験がご提案できます。

  • 電気特性測定 : 導通抵抗、絶縁抵抗、耐電圧
  • In-Situ連続測定 : 導通抵抗、絶縁抵抗、イオンマイグレーション
  • 光学顕微鏡観察 :基板表層(膨れ、腐食、断線、短絡)
  • 断面研磨観察 : 基板内層(積層構成、スルーホールやビア形状、膨れ、剥離、クラック、
    イオンマイグレーション(CAF)
  • X線観察 : 基板内部配線(短絡、欠け、断線)

In-Situ THB 連続測定の例 / 試験槽内の設置例