信頼性試験の一貫分析サービス

信頼性試験一貫分析サービス


製品、部材、材料の信頼性試験後、状態が変化しないうちに分析解析を行います。
返却等のサンプル輸送時に状態変化が懸念されるもの、信頼性試験後、経時変化を起こす前に迅速に不具合の分析解析を一貫してご対応いたします。

 

サンプル例1(接着剤、多層フィルム等)

サンプル例1(接着剤、多層フィルム等)

試験サンプル例PCB
 高度加速寿命試験 恒温恒湿試験
経時変化することなくそのまま弊社で化学分析
FT-IRによる劣化分析 TOF-SIMSマッピング分析
FT-IRによる劣化分析 TOF-SIMSマッピング分析

サンプル例2(プリント基板、実装品等)

試験サンプル例PCB

冷熱衝撃試験
液槽冷熱衝撃試験
経時変化することなくそのまま弊社で物理分析
a)封止樹脂/ダイパッド界面   b)封止樹脂/ソルダーレジスト界面   c)封止樹脂/チップポリイミド界面
 a)封止樹脂/ダイパッド界面    b)封止樹脂/ソルダーレジスト界面   c)封止樹脂/チップポリイミド界面