非破壊観察サービス

非破壊観察は信頼性試験の前後の内部状態の変化、故障解析前の不具合箇所の位置特定等に用いられます。

超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM)

半導体パッケージ、基板、電子部品等の接合部及び材料の内部及び密着性状態の不具合の検出に大変威力を発揮する装置です。観察は非破壊にて実施が可能です。

半導体パッケージ剥離部の非破壊観察( 超音波顕微鏡 )

半導体プラスチックパッケージは保管、実装の条件等によりリードフレームと樹脂間の剥離を起こすことがあり、非破壊での観察が要求されます。

非破壊検査・超音波顕微鏡観察の動画

超音波を利用した超音波顕微鏡での観察により、半導体パッケージ、電子部品及び材料などの内部の構造や界面剥離、ボイド、クラックを観察することが出来ます。
非破壊での観察を行う場合には有効な試験です。

電子部品のX線透過観察事例

電子部品・実装部品等の不具合解析は、X線での非破壊観察を行うことが基本です。多くの場合、およその不具合状況を把握することが可能です。

銅ワイヤボンディングのX線透過観察

銅ワイヤを、鮮明に観察できるボンディングのX線透過観察事例をご紹介します。

太陽電池のEL発光観察

EL発光を検出し画像化することで太陽電池の性能評価、不具合箇所の特定を行います。