電子部品のX線透過観察事例

電子部品・実装部品等の不具合解析は、X線での非破壊観察を行うことが基本です。多くの場合、およその不具合状況を把握することが可能です。

マイクロフォーカスX線透過装置の概要

◆ 仕様
分解能 :2μm
最高倍率 :1800倍
ステージ寸法 :300×250mm (2kgまで)
◆ 特徴 試料のX,Y,Z,移動、回転、傾けが可能な5軸マニュプレータを搭載しています。

X線透過観察の例

(a) フリップチップ実装のショート不良 (b) フリップチップ実装のオープン不良
(c) QFPパッケージ 1stボンドの異常部 (d) QFPパッケージ1stボンドの異常部を横から観察
(e) QFPパッケージ 1stボンドの異常部 (f) QFPパッケージインナーリードの異常部