電子部品のX線透過観察事例

電子部品・実装部品等の不具合解析は、X線での非破壊観察を行うことが基本です。多くの場合、およその不具合状況を把握することが可能です。

マイクロフォーカスX線透過装置の概要


◆ 仕様

分解能 :2μm
最高倍率 :1800倍
ステージ寸法 :300×250mm (2kgまで)

◆ 特徴
試料のX,Y,Z,移動、回転、傾けが可能な5軸マニュプレータを搭載しています。

X線透過観察の例


(a) フリップチップ実装のショート不良

(b) フリップチップ実装のオープン不良

(c) QFPパッケージ 1stボンドの異常部

(d) QFPパッケージ1stボンドの異常部を横から観察

(e) QFPパッケージ 1stボンドの異常部

(f) QFPパッケージインナーリードの異常部