超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM)

半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の不具合検出に大変威力を発揮する装置で、非破壊にて観察が可能です

超音波顕微鏡の仕様・用途

Nordson SONOSCAN社製 D9600

模式図

主な仕様

 

パルサーレシーバー         :500MHz         

観察手法                           :反射法/透過法 両観察手法に対応                音響レンズ/反射法            :15,25,30,50,80,100,230MHz

音響レンズ/透過法            :15,25,30,50,100MHz               

最大測定範囲                    :314mm×314mm 最小ピッチ:0.5μm 

画像取得数(1スキャン):100枚(ゲート)

用途

半導体パッケージ、基板、電子部品        :接合界面の剥離、クラック、バンプ接合

樹脂、セラミック、金属材料                   :剥離、クラック、ボイド

接着材料                                                   :接着性観察、充填性観察

貼り合わせウェハー                                 :ボイド、密着性観察

超音波顕微鏡 観察事例

プラスチックパッケージの剥離観察

試料に入射された超音波の反射波より、剥離等の検出が可能です

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株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020