超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM)

半導体パッケージ、基板、電子部品等の接合部及び材料の内部及び密着性状態の不具合の検出に大変威力を発揮する装置です。観察は非破壊にて実施が可能です。

超音波顕微鏡の仕様・用途・特徴

Sonoscan社製 D9600 超音波顕微鏡原理
仕様:SONOSCAN社製 D9600
パルサーレシーバー:500MHz
測定:反射法/透過法 両観察手法に対応
音響レンズ:15,30,50,100,230MHz(反射法) / 15,30,50,100MHz(透過法)
測定:反射/透過 最大測定範囲:314mm×314mm
画像取得数(1スキャン):100ゲート
用途:
半導体パッケージ、基板、電子部品:内部状態⇒接合部界面の剥離、クラック、バンプ接合
樹脂、セラミック、金属材料:内部状態⇒剥離、クラック、ボイド
接着材料:接着性、充填性観察
ウエハ貼り合わせ:ボイド、密着性
特徴:
☆各種周波数のトランスジューサーを観察試料に合わせて選択することができます
☆高位置精度及び高感度の検出能力により高分解能で観察ができます
☆観察の画像解析によりボイド率の算出も対応できます

超音波顕微鏡 D9600 高精度・高分解能 観察事例

D9600(新規導入装置) D6000(旧装置)
半導体パッケージ《剥離》の評価
剥離_D9600 剥離_D6000
アンダーフィル剤《密着性》《充填性》の評価
 
充填性_D9600

左半分の領域では充填性の違いが波を打っているような濃淡画像として捉えられている

中央下やや右側、充填性の違いが鮮明に捉えられている

充填性_D6000

左半分の領域は充填性の違いが殆ど見られない

中央下やや右側、充填性の差は判別できない

旧装置では、同じようにしか見えない充填具合のわずかな違いを、新装置では鮮明に捉えることが出来ます
【関連情報】半導体パッケージ剥離部の非破壊観察
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