超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM) 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の不具合検出に大変威力を発揮する装置で、非破壊にて観察が可能です 超音波顕微鏡の仕様・用途 Nordson SONOSCAN社製 D9600 模式図 主な仕様 パルサーレシーバー :500MHz 観察手法 :反射法/透過法 両観察手法に対応 音響レンズ/反射法 :15,25,30,50,80,100,230MHz音響レンズ/透過法 :15,25,30,50,100MHz 最大測定範囲 :314mm×314mm 最小ピッチ:0.5μm 画像取得数(1スキャン):100枚(ゲート) 用途 半導体パッケージ、基板、電子部品 :接合界面の剥離、クラック、バンプ接合樹脂、セラミック、金属材料 :剥離、クラック、ボイド接着材料 :接着性観察、充填性観察貼り合わせウェハー :ボイド、密着性観察 超音波顕微鏡 観察事例 プラスチックパッケージの剥離観察 試料に入射された超音波の反射波より、剥離等の検出が可能です お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから