加工技術

塗膜観察加工

自動車、携帯電話等の様々な製品で使用されている塗膜における、観察・分析手法をご紹介します。

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、X線観察や超音波顕微鏡観察等がありますが、着色液や蛍光液を浸透させて破断状況や破断・剥離層の特定を行うことができます。

機械加工による半導体/パッケージの部分加工

半導体パッケージの部分研磨事例 (故障解析のための選択的平面研磨加工) 裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。 DIP (Dual inline package) の部分的裏面研磨例 チップを動作可能な状態で保持し、 リード端子を残し部分的に裏面研磨を行いま...

発光解析のための半導体の裏面研磨加工

裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。裏面発光解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面エミッション発光のスペクトル分布 デバイス表面の金属配線により 発光解析が困難になる場合があり、裏面発光解析が多用されています。 右図は裏面発光解析のスペクトル分布を表します。Si基板中の光透過率は1000nmから立上がりますが、CCD感度...

パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験(破断状況) 破断(亀裂)進展状況 破面観察/断面観察破面観察 延性破壊/脆性破壊→破断起点、破断モードの特定断面...

FIB加工からSEM観察

超低加速電圧で超高分解能の観察が可能な走査型電子顕微鏡(SEM)に集束イオンビーム装置(FIB)を搭載した「リアルタイムイオン電子顕微鏡(CrossBeam FIB、XB-FIB)」により、ナノスケールの試料加工がリアルタイムで観察できます。

ミクロトームによる平面傾斜切削サービス

ミクロトームは断面を作製するだけではありません。 使い方次第では、平面切削が出来るのです! 以下に、ミクロトームで平面切削した例をご紹介します。 <装置仕様> ウルトラミクロトーム:RMC-Boeckeler社製 PT-XL *サンプルサイズは装置の都合上、最大5mm角 *切削幅:最大約2mm 平面傾斜切削後は金属顕微鏡・LSM・SEM等の観察のほか、 EDX分析・FT-IR分析・...

実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。

角型Liイオン電池の構造解析

市販角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡および極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細構造の解析、元素分析が可能です。