機械加工による半導体/パッケージの部分加工

半導体パッケージの部分研磨事例 (故障解析のための選択的平面研磨加工)

裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。

DIP (Dual inline package) の部分的裏面研磨例

チップを動作可能な状態で保持し、 リード端子を残し部分的に裏面研磨を行います。

リード端子から信号を印加した状態で
裏面からの発光解析が可能です。

プリント配線基板の部分研磨による観察例

周囲の構造を保持したまま、 部分的に窓開け加工
リード端子から信号を印加した状態で 裏面からの発光解析が可能です。