パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。

解析流れ

事例:実装部品(BGA)

外観観察/X線観察

ボール形状やボイド有無

インク浸漬試験(破断状況)

破断(亀裂)進展状況

破面観察/断面観察

破面観察 延性破壊/脆性破壊→破断起点、破断モードの特定

断面観察  破断位置の特定、ボイド・金属間化合物の生成状況の特定