FIB加工からSEM観察

超低加速電圧で超高分解能の観察が可能な走査型電子顕微鏡(SEM)に集束イオンビーム装置(FIB)を搭載した「リアルタイムイオン電子顕微鏡(CrossBeam FIB、XB-FIB)」により、ナノスケールの試料加工がリアルタイムで観察できます。

FIBデポ/ミリングをリアルタイムで高分解能観察

超高分解能SEMによりFIB加工をリアルタイムで観察できるため、目的の箇所を確実に捉えられます。また、TEM試料作製においても、目的箇所を 10nm以下の精度で確実に薄膜化できます。

SEM観察

2つの二次電子検出器(In-lens SE検出器/チャンバーSE検出器)により試料からの様々な情報が得られます。また、低加速電圧域での高分解能観察(GEMINIカラム)、半導体拡散層観察が可能です。
・ In-lens SE検出器   : 主に試料表面の材料コントラスト
・ チャンバーSE検出器 : 主に試料表面の凹凸による形状コントラスト

迅速かつ高精度の解析

エッチングガスにより短時間でミリング加工ができ、デポジションガスにより金属/絶縁膜の成膜ができます。また、同一チャンバー内でEDS分析が可能なため、試料を大気にさらすことなく分析できます。

XB-FIBによる試料加工・観察のイメージ

XB-FIBで加工した場合

XB-FIBで加工した場合

従来のシングルカラムFIBで加工した場合

従来のシングルカラムFIBで加工した場合

解析事例

 LSI断面、SEM観察

低倍

低倍

下層部高倍

下層部高倍

銅配線の結晶が明瞭に観察できる

低倍画像

低倍

中倍画像

中倍

高倍画像

高倍