表面実装電子部品の断面研磨サービス

機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。

SOP (Small Outline Package) 部品

SOP部品の断面全体像から半田接続部まで、詳細な観察が可能です。

セラミックコンデンサ

基板に実装された、セラミックコンデンサの全体から部分まで詳細に観察できます。

アルミ電解コンデンサ

コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態の観察まで可能です。