デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。

深度合成観察

ウィスカ深度合成観察広範囲の実装基板中に発生したウィスカを観察するために最も適した方法は、光学顕微鏡です。従来は深度合成した画像のXY平面測長を行っており、実際の長さと違うことが問題でした。

深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりZ方向に深いウィスカ観察を短時間で合成し、3次元的に測長できるようになりました。

信頼性試験から観察、3次元測長までご支援します

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ウィスカ3次元測長

ウィスカは必ずしも直線的に成長しないために3次元的な長さを測定することが必要です。

デジタルマイクロスコープでは深度合成し、ウィスカの成長を3次元的に評価する事が可能です。

デジタルマイクロスコープ:KEYENCE VHX-5000(使用レンズ VH-Z50L)

・50~500倍観察できます。