LEDの不良解析

高度な試料作製技術とLSI用の故障解析装置を応用し照明、表示用LEDの不良解析を行い不点灯や輝度劣化の原因を調査します。

LED不良モードの切り分け

LEDパッケージの初期診断項目

  • 外観観察
  • 電気特性測定
  • レンズ研磨 /パッケージ内部光学観察
  • 点灯試験(輝度分布観察)

電気特性測定

ダイオード特性測定

 予想される原因解析手法
1.電気的正常
点灯不良
樹脂・蛍光体変質・クラック・剥離

光学顕微鏡による色の観察

樹脂研磨と通電点灯による輝度ムラ観察

FT-IRによる分子構造解析

TOF-SIMSによる微量元素分析

機械研磨/FIBによる断面加工

SEM、EPMAでの構造観察、元素分析

2.オープン、
高抵抗

接合材料・リード・はんだ・反射板・

剥離・クラック・結晶構造不良・

ウイスカ・マイグレーションなど

機械研磨/FIBによる断面加工

光学顕微鏡による色、形状の観察

SEM、EPMAによるグレイン観察,組成分析

AESによる最表面元素分析

3.リーク,ショート,
Vf 異常

LED自体の不良

結晶欠陥、パターン不良、溶融、

クラック、汚染

光学顕微鏡による色・形状観察

EMS/IR-OBIRCH解析による不良箇所特定

樹脂開封によるチップ取り出し

FIB/SEMによる結晶構造の観察・元素分析

Auボンディング,蛍光体部 断面SEM観察例

レンズ研磨 /パッケージ内部光学観察

レンズ研磨後の点灯試験、観察

白色LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで機械研磨を行い、 (a), (b)点灯観察、 (c)樹脂越しのチップの光学観察を行った。

(a)点灯観察(a)点灯観察

(b)点灯観察(b)点灯観察