試料加工

顕微鏡観察に先立ち何らかの加工・前処理が必要になる場合がほとんどです。

FIB(集束イオンビーム装置)を使用したTEM試料作製

リフトアウト法を用いたTEM試料作製は、短時間で近接する個所での試料作製が可能です。

発光解析のための半導体の裏面研磨

裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。