クロスビームFIBによる断面SEM観察

微細FIB断面加工と高精細なSEM観察

特徴

  1. 特定箇所のFIB断面を作製し低加速SEM観察
  2. 断面へのダメージを最小限に抑えて解析・分析
  3. 組成、結晶粒、形状を画像化
  4. 極最表面の状態を観察
  5. 半導体拡散層の観察(N層/P層境界の可視化)
  6. 高分解能なEDX分析
  • FIB-SEM法によるピンポイントでの形状観察と、その後の拡散層観察の両方を実施することも可能。
  • 濃度は10E16まで検出可能。
  • NP界面が可視化されるが、N+/N-,及びP+/P-の濃度差は検出不可。

解析事例

【ULSI Pentium-4】FIB断面加工/SEM観察

ULSI Pentium-4

ビルドアップ基板の銅配線】FIB断面加工/SEM観察

ビルドアップ基板の銅配線