断面研磨・加工・観察・分析（2）

断面研磨・加工観察・分析

電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど、あらゆる部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や...
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装置

　

ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ

裏面研磨

PHEMOS1000EMS/OBIRCH

sMIM

EBIC

EBAC

　　　　　

　　　　　　

　　

光学顕微鏡

ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏｲｸﾛｽｺｰﾌﾟ

レーザー顕微鏡

特殊SEMFE-SEM

卓上型SEM

FIB-SEMFIB-SEM

TEM

特殊SEMEDX

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EBSD

冷却機能付トリプルイオンミリング装置ﾄﾘﾌﾟﾙｲｵﾝﾎﾟﾘｯｼｬｰ（CP）

イオンミリング

研磨機

ウルトラミクロトーム

ワイヤーソー

3次元測定器

　　　　　　　

　　　

顕微ラマンラマン

AES

XPS

TOF-SIMSTOF-SIMS

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DSC

イオンクロマト

ヘーズメーターヘーズメーター

NMRNMR

TG-DTATG-DTA

色差計色差計

MALDI-TOFMSMALDI-TOFMS

WPAWPA

　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　

　　　　

パワーサイクル

液槽冷熱試験装置液槽熱衝撃（WTS）

熱衝撃（TC）

ハイパワー恒温恒湿ハイパワー恒温恒湿

恒温恒湿（THB）

恒温恒湿（TH）

低温（LT）

高温（HT）

HAST、PCT

ホットオイル試験

In-Situ

ESD・ラッチアップ

CDM

光学測定

SAM、SAT

X線 CT 検査装置X線／CT

自記分光光度計自記分光光度

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