断面研磨・加工・観察・分析（2）

断面研磨・加工・観察・分析

電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど、あらゆる部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や...
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装置

　

ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ

裏面研磨

PHEMOS1000EMS/OBIRCH

sMIM

EBIC

EBAC

　　　　　

　　　　　　

　　

光学顕微鏡

ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏｲｸﾛｽｺｰﾌﾟ

レーザー顕微鏡

FE-SEM

卓上型SEM

FIB-SEM

TEM

WDX（EPMA）

EBSD

冷却機能付トリプルイオンミリング装置ﾄﾘﾌﾟﾙｲｵﾝﾎﾟﾘｯｼｬｰ（CP）

研磨機

ウルトラミクロトーム

ワイヤーソー

3次元測定器

　　　

ラマン

AES

XPS

TOF

AFM

硬度計

FT-IR

GC-MS

TMA

DSC

NMRNMR

TG-DTATG-DTA

　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　

　　　　

パワーサイクル

液槽熱衝撃（WTS）

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恒温恒湿（THB）

恒温恒湿（TH）

低温（LT）

高温（HT）

HAST、PCT

ホットオイル試験

In-Situ

ESD・ラッチアップ

CDM

光学測定

SAM、SAT

X線 CT 検査装置X線／CT