光学顕微鏡

試料の観察には光学顕微鏡とSEM（走査電子顕微鏡）がよく用いられますが、それぞれ特徴があるので目的に応じた装置を選択する事が大切です。以下に光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較し一般的に言われている...

CCDカメラモジュールは小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており断面作製は困難な部類となります。弊社では高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。...

卓上SEMの視野サイズ 試料の大きさに合わせて全体像を撮りたいとき 撮影写真の総枚数を見積りたいとき 写真1枚分の視野幅の目安、拡大倍率の画像見本としてご活用下さい。 卓上電子顕微鏡の視野幅 (日立ハ...

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 ...

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。...

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。...

解析手法で最も基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、EDX元素分析までの流れをご紹介致します。...

大型試料 (65mm×28mm) の断面作製と内部構造の観察を行った。本試料は磁性材料が用いられている。SEM観察は像が歪んでしまうため、光学顕微鏡による観察を主とした。 大型試料 (膨張弁) の断面...

アルミスポット溶接部の内部を非破壊検査で観察。 その結果から観察箇所を選定し、機械研磨による断面観察を実施した。 アルミスポット溶接部の観察事例　–　X線透視による内部観察 非破壊検査・X線透視観察を...

銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。 銅端子の断面観察事例　–　試料の外観と断面作製 抵抗測定用銅端子治具の接合部につい...

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列...

鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できる受託観察です。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。...

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

LCD部品/製品の良品解析を行います。弊社の持つLCDの知見から製品の品質状態を確認いたします。...

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...