基板実装部品の各種断面観察

身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された基板があります。 有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断面観察例を紹介します。 セラミックコンデンサ 1台のPCに 凡そ数100個~1000個実装されてい...

COG実装の導電粒子形状観察

液晶パネルのガラス基板とドライバICは導電粒子を介して接続されています。接続後の導電粒子形状には適度な変形具合が求められ、変形具合によっては液晶パネルが表示不良となる可能性もあります。本資料では平面方向と断面方向から導電...

海外製 液晶ディスプレイの良品解析

~台湾製、韓国製、中国製など各国海外製のLCDの新規導入を御検討されているお客様へ~ 導入後の不具合発生を防ぐために、パネルの構造を事前確認されるユーザー様が増えております。 しかし、どんな着目点で、LCDのどの部分を確...

海外製ディスプレイの不良解析

~台湾製、韓国製、中国製など各国海外製のディスプレイをご使用されているお客様へ~ 弊社では、海外製ディスプレイの不良解析の実績が多数ございます。 不良発生でお困りの際は、是非お気軽にお声掛けください!! 各種ディスプレイ...

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

液晶パネルに実装されたICチップの回路面を観察するには薬液や加熱によりチップを取り外す方法がありますが、これらの場合チップへのダメージが懸念されます。 そこで、実装部品の物理解析として行っている精密平面研磨を応用してガラ...

機械研磨による3D構築

近年では、より詳しいデータを得る為に3Dによる構造解析を行う事も多くなってきました。代表的な3D 観察手法としてX線CTやFIBによるスライス断面の3D構築が挙げられますが、これらの手法は制約もあ り、不得意としている領...

光学顕微鏡とSEMの使い分け​

試料の観察には光学顕微鏡とSEM(走査電子顕微鏡)がよく用いられますが、それぞれ特徴があるので目的に応じた装置を選択する事が大切です。以下に光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較し一般的に言われているメリット、デメリット...

CCDカメラモジュールの断面加工観察

CCDカメラモジュールは小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており断面作製は困難な部類となります。弊社では高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。...

各種顕微鏡の視野サイズ

卓上SEMの視野サイズ 試料の大きさに合わせて全体像を撮りたいとき 撮影写真の総枚数を見積りたいとき 写真1枚分の視野幅の目安、拡大倍率の画像見本としてご活用ください。 卓上電子顕微鏡の視野幅 (日立ハイテクノロジーズ社...

断面観察によるはんだのクラック率測定

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 ...

MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。...

ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。...

似て非なる物の解析基本手法

解析手法で最も基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、EDX元素分析までの流れをご紹介致します。...

大型試料の断面観察

大型試料 (65mm×28mm) の断面作製と内部構造の観察を行った。本試料は磁性材料が用いられている。SEM観察は像が歪んでしまうため、光学顕微鏡による観察を主とした。 大型試料 (膨張弁) の断面観察事例 外観とX線...

アルミ溶接部(スポット溶接)の観察

アルミスポット溶接部の内部を非破壊検査で観察。 その結果から観察箇所を選定し、機械研磨による断面観察を実施した。 アルミスポット溶接部の観察事例 – X線透視による内部観察 非破壊検査・X線透視観察を実施 → 溶接部の内...

銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。 銅端子の断面観察事例 – 試料の外観と断面作製 抵抗測定用銅端子治具の接合部について断面作製を実施。 ...

ICの不良解析

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

信頼性試験に伴う経時変化観察

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列かつ非破壊で評価いた...

光学顕微鏡 はんだPOL観察(偏光観察)

鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できる受託観察です。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。...

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

LCDパネルの良品解析

LCD部品/製品の良品解析を行います。弊社の持つLCDの知見から製品の品質状態を確認いたします。...

BGA・CSP はんだの評価

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...