機械的強度試験(電子部品の半田接合強度試験)

受託試験 機械的強度試験(電子部品の半田接合強度試験)のご紹介です。 基板に実装された電子部品の半田接合評価を行います。QFPリードは引張り強度、チップコンデンサはせん断強度試験により評価することができます。最大荷重5000N (500Kgf)まで対応致します。...