発熱解析による電子部品の故障箇所特定

ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が出来ます。更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察も可能です。 発熱解析原理, 装...

電解コンデンサのX線観察

経年劣化により不具合を起こしたアルミ電解コンデンサについて、内部状態をX線CTにより確認しました。 ...

MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。...

真贋調査(比較観察)

正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査します。(外観観察/開封観察/電気的特性測定/破壊・非破壊観察/信頼性試験/材料調査など。)...

分析と化学反応機構で研究開発をアシストします!

研究開発において、分析や評価はチェックポイントとして欠かせないプロセスであり、その注目すべき対象には製品の構成材料が候補となることが多々あります。アイテスは、保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、...

銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。 銅端子の断面観察事例 – 試料の外観と断面作製 抵抗測定用銅端子治具の接合部につい...

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

X線透視・CT検査装置

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO を導入しました! 電子部品、樹脂ゴム、ゴム部品、金属部品など、さまざまな用途に活用できます。...

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

実装部品のインク浸漬試験 (dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

BGA・CSP はんだの評価

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...