品質技術サービス TOP

先進的な独自の提案力で"ものづくり"の真実をとらえ、新しい価値を追求します。

 アイテスの品質技術サービスは、日本IBM株式会社の品質保証部門を母体として誕生しました。
自動車関連の半導体をはじめとした、あらゆる「ものづくり」業界のお客様に、分析・解析・信頼性試験を通じたご支援を提供する技術者集団です。創業以来培われた実績・技術力を基盤に解決提案型企業のスタイルを誇りに、今後もお客様の課題解決へとつながるトータルソリューションサービスを提供してまいります。

私達が選ばれる理由

The reason why a product was selected

チャレンジのチカラ

他社様でお断りされる案件はまずは当社へご相談ください!
サンプルの状態を限定せず、柔軟な対応が可能です。分析手法について、よりよい対応を追求させていただきます。

読み解くチカラ

装置があればすぐ結果がでるわけではありません。装置から出たデータを技術者が読み解くことで、その事象の真実に近づけます。そのためには技術的知識・知見は欠かせません。長年培われた技術力を基盤に、多種多様な知識・経験を積み重ねてきた当社だからこそ導き出せる答えがあります。

サービスのチカラ

ご相談の段階から報告まで、課題解決に近づくためのきめ細かいサポートや一歩踏み込んだ考察・提案をご提供いたします。
結果報告に留まらず、考察、コメントを加えたレポートに好評をいただいております。

サービス一覧

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受付時間:8:45~17:30(土日祝除く)

Si製品だけではありません!
SiCやGaNなど化合物半導体の受託解析も多数承っております!!
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実装部品・電子部品の受託断面研磨はアイテスまで!
丁寧に対応いたしますのでお任せください!!

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微小異物・表面・汚染の受託分析はこちら!
豊富なライブラリーでご対応致します!

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「いったい、どうなってんねん?」に、化学と科学でお答えします。

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装置スペック

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入!電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 装置外観と主なスペック X線観察は非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上ではじめに行う検査です。実装基板、電子部品をはじめ、様々な部品、部材の初期観察に有効です。またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能です。...

積層基板の斜めCT観察

斜めCTの最大のメリットは非破壊でCT観察できることです。直行CTが得意とする断層像の観察には不向きですが、平面情報を取得することに適しており、積層基板では各層毎の情報を得ることが可能です。

ACアダプターのX線観察

出力が安定しないACアダプターをX線観察装置(YXLON社製 Cheetah EVO)により観察したところ、断線部位が発見されました。非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。

トグルスイッチのX線観察

実装前のトグルスイッチ部品において、操作レバーが切り換わらない不具合品が見つかりました。X線で透視観察を行ったところ、内部の金属板がズレている様子が観察され、不具合の原因が判明しました。

MLCCクラック X線観察

実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor:積層セラミックチップコンデンサ)内部にクラックが生じることがあります。内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか?

リフローシミュレーター

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入! 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 リフローシミュレータ リフローシミュレータでは、はんだ付け時のボイドの挙動など、リアルタイムで観察が可能です。 リフローの条件出しやはんだの選定などに活用できます。 https://youtu.be/VLvOGYaMnLg X線 ...

マイクロフォンの観察事例X線透視&直交CT

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入! 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 マイクロフォンの観察事例(X線透視観察&直交CT観察) マイクロフォン部品をX線透視観察&直交X線CTで観察。 実体顕微鏡像 透視像 直交CT像 X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実...

BGAはんだクラック観察事例X線透視&直交CT

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入!電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 BGAはんだクラック解析事例(X線透視観察) 電気的にオープンとなった基板のBGA接続部を非破壊でX線透視観察しました。BGAの接続部にクラック(赤矢印)が発生している様子が確認されました。 ...

IC型コイル観察事例

IC型コイルの観察事例 X線による観察では、目的に応じた手法を用いる事で内部の構造を明確に捉える事ができます。 透過観察では金属異物などを素早く捉える事ができ、CT観察では立体的に任意の断面の像が得られる為、位置情報や形状が重要な観察に適します。 外観 透過観察 CT観察 X線 観察事例へ ...

インダクタコイルの観察事例(直交CT観察+断面観察)

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入!電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 インダクタコイルの観察事例(直交CT観察+断面観察) 動作不良が発生したインダクタコイルの中をX線CTで観察しました。 螺旋状に形成された配線の所々に異常形状が発生している様子が確認されました。 X線CT観察では、3次元的に観察できるため、異常個所の...

チップ抵抗の観察事例

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入!電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 チップ抵抗の観察事例 チップ抵抗はセラミックスの表面に薄膜状の金属膜(抵抗体)が形成された構造です。X線透視像で見られるL字状の線は抵抗値を調整するために施されたトリミング痕です。 ...

マイクロフォンの観察事例(直交CT観察)

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入!電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 マイクロフォンの観察事例(直交CT観察) マイクロフォン部品を直交X線CTで観察しました。積層構造が見て取れます。 ...

親知らず(第三大臼歯)のX線CT像(直交CT)

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入! 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 親知らず(第三大臼歯)のX線CT像(直交CT) 10年以上前、非常に痛い思いをして抜歯した撮影者の親知らずをX線CTで観察しました。 X線透視像に比べ、歯の最表面にあるエナメル質とその下の象牙質が明瞭に観察できます。 https://y...

表面実装LED

表面実装型のLEDが過負荷で損傷する瞬間をX線透視観察で捉えた事例 表面実装LED 表面実装型のLEDを通電した状態で、電圧、電流を定格値から徐々に上昇させ、過負荷により不点灯となった過程を撮影した事例です。 https://youtu.be/hpDohhH5Ndg X線 観察事例へ ...

透過観察と画像処理技術の併用事例

透過観察と画像処理技術の併用事例 基板配線のパターン異常などでは広範囲の視野から不良箇所の特定は困難であるが、画像処理ソフトと併用する事で異常部の発見が可能となります。 正常基板の透過X線像 不良基板の透過X線像配線が複雑に張り巡らされ一見しても異常部は見つからない ...

電解コンデンサのX線観察

経年劣化により不具合を起こしたアルミ電解コンデンサについて、内部状態をX線CTにより確認しました。

EBSDパターン(菊池パターン)

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

金ワイヤーボンド接合部 断面観察/解析 例

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

Cu板における圧縮前後での変化観察

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

BGA(Ball Grid Array)の結晶解析例

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

アルミ溶接部(スポット溶接)の結晶解析例

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

EBSDによる解析例(Chip)

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。

EBSDによる解析例(ウィスカ)

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。

EBSDによる解析例(カニカン)

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。

EBSDによる解析例(シリコンウエハ)

EBSDの事例として、シリコンウエハを示します。測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。

EBSDによる解析例(セラミック)

セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

EBSDによる解析例(ネジ)

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

EBSDによる解析例(パイプ)

パイプ(γ鉄(オーステナイト))について、EBSDによる解析例を紹介致します。

EBSDによる解析例(ビア)

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

EBSDによる解析例(高融点はんだ)

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

EBSDによる解析例(鉄板)

鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。

フレキシブル基板(FPC)のEBSD解析

可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を行った。