オージェ電子分光分析

表面および深さ方向の元素分析を行います。

特徴

微小物およびバルク試料の最表面（数nm程度）の元素分析が可能

指定元素に対しての深さ方向分析が可能

装置概要

事例

半導体デバイスのボンディング不良の解析