FE-SEM観察(Alワイヤボンド部結晶粒観察)

ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。...

XPS(ESCA)による変色変質素材の表面分析

素材は、使用環境により変質変色することが多い。変質変色により製品の性能や意匠性に問題が生じるが、化学分析によりその分子構造の変化を把握解明することで、問題の対策や回避が可能となります。本資料では、表面分析による元素および結合状態分析で比較検証した事例をご紹介します。...

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。...

化学分析の流れ

アイテスでは様々な化学分析サービスを承っております。化学分析の手法や進め方をご紹介します。...

材料の信頼性試験から化学分析までご対応します。

製品を構成する素材は多種多様ですが、製品性能は素材の特性が鍵を握ることも少なくありません。アイテスでは、素材の信頼性試験から観察、物理/化学分析まで一貫対応いたします。本資料では、プラスチック材料の紫外線/恒温恒湿負荷前後の分子構造、および熱特性変化の比較評価を行った事例をご紹介します。...

ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験

ハイパワー恒温恒湿器を 2台導入しました!車載用部品等の温度サイクル試験・温湿度サイクル試験に最適です。...

メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス

プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に応じて条件設定されるが原料の劣化変質により、決められた設定温度で成形加工が困難となるケースもある。プラスチック原料のペレットや粉末のメルトフローレイト(MFR)を確認することで、従来品と変化がないかを把握することができます。...

コネクタめっきの断面観察

私たちが普段使っている電子機器の部品には、Auめっきが施されたコネクタ端子があります。例えば携帯電話の充電端子やSDカード端子があり、頻繁に抜き差しして使用していることと思います。今回、コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面より観察を行いました。...

ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。...

EPMA分析における7つの分光結晶

EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。...

SEM/EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度

一般的なプリント基板(PCB基板)のAuめっき表面を分析した際、下層のNiが露出していないにも関わらず検出される場合がある。これは電子線の散乱深さに関連性があり、正しい分析結果を得るには適切な加速条件を設定する必要がある。今回、モンテカルロシミュレーションを用いて加速電圧の違いによるEDX検出深さについて確認を行った。...

分析と化学反応機構で研究開発をアシストします!

研究開発において、分析や評価はチェックポイントとして欠かせないプロセスであり、その注目すべき対象には製品の構成材料が候補となることが多々あります。アイテスは、保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、...

信頼性試験から観察までトータルコーディネート

信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提供いたします。試験終了からタイムラグなく観察ができ、保管や移動リスクの低減が実現できます。 試験/観察環境 試験環境、観察環境が重要な評価として、ウィスカ観...

ヘッドスペースGC-MS分析法によるアウトガス分析

製品の構成材料や梱包材、緩衝材などに溶剤や低分子有機物質、未反応物質が残存するとそれらがアウトガスとして、拡散、または構成素材に浸透し製品寿命や特性、および環境人体に影響を与える場合があります。残存する微量な物質の定性分析、定量分析にはGCMSのヘッドスペース法が有効となります。本資料では液晶パネルに使用される偏光板のアウトガス成分を定性分析した事例をご紹介します。...

反応熱分解GCMSによる検出困難物質の分析

通常の熱分解GCMSでは試料を加熱し揮発した成分を検出しますが、加熱では揮発しない成分や検出感度の低い成分の分析は困難です。試料に特殊な試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能に...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

信頼性試験に伴う経時変化観察

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列...

断面観察用の試料作製

目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。...

EBSD法によるGaN/SiC、Sapphire基板界面の歪解析

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。...

研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。...

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。 弊社では、1つ1つの部品を丁寧に手作業で研磨加工を行っております。また、各部品に最適な研磨加工を行い、観察に適した断面試料をご提供致します。...

パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 イ...

実装部品のインク浸漬試験 (dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

ウィスカ観察の受託分析サービスです。 鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。...

貫通電極(TSV)の信頼性評価

受託試験 貫通電極(TSV)の信頼性評価のご紹介です。 貫通電極(TSV:Through Silicon Via)は、半導体チップ等を垂直に貫通する電極で、3次元実装を行うのに重要な要素です。貫通電極(TSV)を使用した実装品の信頼性試験では、常時測定(In-Situ)を行うことにより不良発生の検出・故障時間の把握が可能です。さらに、物理解析により不良モードを特定することもできます。...

信頼性試験の一貫分析サービス

受託試験・受託分析 信頼性試験の一貫分析サービスのご紹介です。 製品、部材、材料の信頼性試験後、状態が変化しないうちに分析解析を行います。返却等のサンプル輸送時に状態変化が懸念されるもの、信頼性試験後、経時変化を起こす前に迅速に不具合の分析解析を一貫してご対応いたします。...

プリント配線基板(PWB)の評価試験

受託試験 プリント配線基板(PWB)の評価試験のご紹介です。 部品実装前のプリント基板を試験槽内に設置し、試験条件の環境下に規定の時間さらして、温度・湿度・温度差などのストレスを加えます。...

電源装置の評価試験

受託試験 電源装置の評価試験のご紹介です。 電子機器や電化製品の動力源として内蔵される電源装置の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)を実施いたします。 ...

プリント回路実装基板(PCB)の評価試験

受託試験 プリント回路実装基板(PCB)の評価試験のご紹介です。 各種部品が実装されたプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。...

表面実装電子部品の断面研磨サービス

電子部品の受託断面観察サービスです。 機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...

BGA・CSP はんだの評価

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...

接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価

受託試験 接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価のご紹介です。 導通信頼性評価においては環境試験中の導通状態を常時抵抗測定を行なうことにより劣化変動の挙動の把握が行えます。【低抵抗In-Situ常時測定装置】を使用することにより対応が可能です。さらに、不良特定のため分析・解析も受託致します。...

コンデンサ高温負荷(直流連続)試験

受託試験 コンデンサ高温負荷(直流連続)試験のご紹介です。 タンタルコンデンサや積層セラミックコンデンサに高い温度・電圧を与えて信頼性評価を実施します。様々な温度・電圧条件に対応した高温負荷試験をご提案します。...

高温対応 車載用電子部品評価

受託試験 高温対応 車載用電子部品評価のご紹介です。 車載用電子部品は、電気特性安定性・はんだ接合部・実装パッケージの信頼性評価が重要です。高温劣化評価のための信頼性試験から、劣化箇所の分析解析まで受託いたします。 ...

機械加工による半導体/パッケージの部分加工

裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。...

低抵抗In-Situ常時測定試験

受託試験 低抵抗In-Situ常時測定試験のご紹介です。 信頼性試験環境下においてのストレスを印加しながら導通(低抵抗値)の変化を常時測定することが出来ます。多層基板や微細配線基板等の評価を行なうことがあります。...

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。...