断面観察用の試料作製

目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。...

EBSD法によるGaN/SiC、Sapphire基板界面の歪解析

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。...

研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。...

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、X線観察や超音波顕微鏡観察等がありますが、着色液や蛍光液を浸透させて破断状況や破断・剥離層の特定を行うことができます。 ...

実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。 弊社では、1つ1つの部品を丁寧に手作業で研磨加工を行っております。また、各部品に最適な研磨加工を行い、観察に適した断面試料をご提供致します。...

パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験(破断状...

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

ウィスカ観察の受託分析サービスです。 鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。...

貫通電極(TSV)の信頼性評価

受託試験 貫通電極(TSV)の信頼性評価のご紹介です。 貫通電極(TSV:Through Silicon Via)は、半導体チップ等を垂直に貫通する電極で、3次元実装を行うのに重要な要素です。貫通電極(TSV)を使用した実装品の信頼性試験では、常時測定(In-Situ)を行うことにより不良発生の検出・故障時間の把握が可能です。さらに、物理解析により不良モードを特定することもできます。...

信頼性試験の一貫分析サービス

受託試験・受託分析 信頼性試験の一貫分析サービスのご紹介です。 製品、部材、材料の信頼性試験後、状態が変化しないうちに分析解析を行います。返却等のサンプル輸送時に状態変化が懸念されるもの、信頼性試験後、経時変化を起こす前に迅速に不具合の分析解析を一貫してご対応いたします。...

プリント配線基板(PWB)の評価試験

受託試験 プリント配線基板(PWB)の評価試験のご紹介です。 部品実装前のプリント基板を試験槽内に設置し、試験条件の環境下に規定の時間さらして、温度・湿度・温度差などのストレスを加えます。...

電源装置の評価試験

受託試験 電源装置の評価試験のご紹介です。 電子機器や電化製品の動力源として内蔵される電源装置の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)を実施いたします。 ...

プリント回路実装基板(PCB)の評価試験

受託試験 プリント回路実装基板(PCB)の評価試験のご紹介です。 各種部品が実装されたプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。...

表面実装電子部品の断面研磨サービス

電子部品の受託断面観察サービスです。 機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...

接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価

受託試験 接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価のご紹介です。 導通信頼性評価においては環境試験中の導通状態を常時抵抗測定を行なうことにより劣化変動の挙動の把握が行えます。【低抵抗In-Situ常時測定装置】を使用することにより対応が可能です。さらに、不良特定のため分析・解析も受託致します。...

コンデンサ高温負荷(直流連続)試験

受託試験 コンデンサ高温負荷(直流連続)試験のご紹介です。 タンタルコンデンサや積層セラミックコンデンサに高い温度・電圧を与えて信頼性評価を実施します。様々な温度・電圧条件に対応した高温負荷試験をご提案します。...

高温対応 車載用電子部品評価

受託試験 高温対応 車載用電子部品評価のご紹介です。 車載用電子部品は、電気特性安定性・はんだ接合部・実装パッケージの信頼性評価が重要です。高温劣化評価のための信頼性試験から、劣化箇所の分析解析まで受託いたします。 ...

機械加工による半導体/パッケージの部分加工

裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。...

低抵抗In-Situ常時測定試験

受託試験 低抵抗In-Situ常時測定試験のご紹介です。 信頼性試験環境下においてのストレスを印加しながら導通(低抵抗値)の変化を常時測定することが出来ます。多層基板や微細配線基板等の評価を行なうことがあります。...

機械的強度試験(電子部品の半田接合強度試験)

受託試験 機械的強度試験(電子部品の半田接合強度試験)のご紹介です。 基板に実装された電子部品の半田接合評価を行います。QFPリードは引張り強度、チップコンデンサはせん断強度試験により評価することができます。最大荷重5000N (500Kgf)まで対応致します。...

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。...