YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入！
電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。
BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察）
電気的にオープンとなった基板のBGA接続部を非破壊でX線透視観察しました。
BGAの接続部にクラック（赤矢印）が発生している様子が確認されました。
BGAはんだクラック解析事例（斜めCT観察）
X線透視観察にて確認されたはんだ接続部のクラックについて、斜めCTで観察してみました。
斜めCTでは、平面的な情報は綺麗に取れますが、はんだボールやボイドのような球形は斜めCT特有の要因により、上下方向に延びたような形状になります。
はんだ接合界面に発生しているクラック情報を断面的に得ることは困難ですが、基板を非破壊で観察できる
というメリットがあります。
BGAはんだクラック解析事例（直交CT観察）
基板を破壊しても良いのであれば、直交CTがお勧めです。
今回は基板を約1cm角に切り出し、直交CTで観察してみました。
X線透視像でコーナーにあるはんだ接続部（箇所A~D）に見られたクラックが、より詳細に観察されました。3D構築像では、クラックによる凸凹形状がみられるものの、詳細は不明瞭でした。
BGAはんだクラック解析事例（断面観察）
直交CT画像右上（前1：緑ライン）の断面を機械研磨にて作製し、光学顕微鏡にて観察を行いました。
直交CT観察で確認されたクラックやボイドが同じように観察されました。