シリコーン製品から発生する低分子シロキサンが電子部品の接点周囲に存在すると、電気火花の熱によ
り絶縁物である二酸化ケイ素を生じ、接点障害を引き起こす事が知られています。
また、REACH規制では環状シロキサンD4、D5、D6が規制対象となっています。
ここでは低分子シロキサンの確認手法として、HS-GCMSによるアウトガス定量分析を紹介します。
環状シロキサン
Dn（ｎはSi数）
鎖状シロキサン
Ln（ｎはSi数）
REACH規制：オクタメチルシクロテトラシロキサン(D4)
デカメチルシクロペンタシロキサン(D5)
ドデカメチルシクロヘキサシロキサン（D6）
シリコーン系粘着テープのHS-GCMS分析
シリコーン系粘着剤を使用しているテープをバイアル瓶に封入し、130℃で30分加温した後、発生したアウトガスをヘッドスペースGCMSにて分析を行いました。
検出された低分子シロキサンについては、環状シロキサンD5換算にて定量を行いました。
低分子シロキサンの定量結果
単位：μg/g
使用している電子部品の周辺に低分子シロキサンを発生させるような部材が無いか、またどの程度の発生量であるかはHS-GCMS分析によって分析可能です。
サンプルサイズや条件など、お気軽にお問い合わせください。