TMA(熱機械測定)のご紹介(半導体封止材) 熱機械測定(TMA)は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度、などの情報が得られます。 装置概要 装置構成 熱膨張や収縮による変形は、プローブの位置変化量として検出され、温度の関数として出力される。 測定モード ①圧縮 分析可能な試料形態ブロック状(自立する)上下が平行であること ②引張 分析可能な試料形態フィルム/繊維状 ③針入れ 分析可能な試料形態ブロック状(自立する) 分析事例(測定モード:針入れ) 半導体封止材(高耐熱対応品、高耐熱非対応品) 取得データより ガラス転移温度(Tg)や線膨張係数(点線の傾きに相当)の差から、各試料の熱特性が把握できる。高耐熱対応品の方がTgが高くTg後の線膨張係数は小さいことわかる。 測定可能条件(ご相談ください)温度範囲⋆:-150 ~1000℃ (*材質によって上限温度は異なります)サイズ最大: φ10 × 25mm(圧縮モード、針入れモード)サイズ最大: 0.7mm × 5mm × 20mm(引張モード) お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから