CDM | 株式会社アイテス https://www.ites.co.jp Mon, 27 Feb 2023 05:19:28 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.9.9 CDM試験 低湿度環境対応 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/evaluation/cdm_test.html Mon, 28 Feb 2022 07:40:51 +0000 https://www.ites.co.jp/?post_type=guarantee&p=35193 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014(最新版 JS-002-2018)において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30％未満にすることを要求されています。 AEC規格においても2019年の改訂で ANS...

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ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014(最新版 JS-002-2018)において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30％未満にすることを要求されています。

AEC規格においても2019年の改訂で ANSI/ESDA/JEDEC JS-002に準拠すると明記され、相対湿度 30％未満の低湿度環境の要求は、今後も高まってくると見込まれます。

CDM試験の主要規格の湿度要求

規格名

試験環境

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018

相対湿度30%未満

AEC – Q100-011 Rev-D

AEC – Q101-005 Rev-A

相対湿度30%未満

(JEDEC JS-002に準拠)

JEITA ED-4701/302A(試験方法305D)

周囲温度 25℃±5℃

仕様

湿度制御 ： ドライエア(露点温度-20℃)により湿度30％未満を実現

確認方法 ： サンプル設置近傍の２ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・湿度を常時モニター 

　　　 相対湿度が30％未満となった時点で試験開始

試験装置 ： CDM SIMULATOR HED-C5002 (阪和電子工業株式会社)

CDM SIMULATOR HED-C5002

(阪和電子工業株式会社)

温度・湿度センサー(矢印の２ヶ所)

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半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデル(Charged Device Model)の

ESDによる破壊に対する耐性を評価するESD/CDM試験サービスを提供いたします。

特徴

・各種規格条件 JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応いたします。

・直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応いたします。

・AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応いたします。

・ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能です。(別装置を使用)

・印加ピンの接触確認機能により確実に印加します。

装置概要/試験状況例

・印加(充電)電圧：0～±4000V​

・ステップ電圧：5V​

・印加回数：1～99回​

・ピン数：最大1024ピン​

・印加ユニット：JEDEC、JEITA、EIAJ、AEC​

・チャージ方法​

　D-CDM(直接チャージ法)：JEITA、EIAJ、AEC​

　FI-CDM(電界誘導法)：JEDEC、AEC　

HED-C5000 CDMテスター（阪和電子工業製）​

HED-C5000 CDMテスター(阪和電子工業製)

CDM試験状況(JEDEC FI-CDM法)

CDM試験状況(JEDEC FI-CDM法)

ダイオード特性判定法による測定事例

ダイオード特性判定法による測定事例​

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The post ESD(CDM)試験受託サービス first appeared on 株式会社アイテス.]]> 高温ラッチアップ試験 https://www.ites.co.jp/guarantee/index/evaluation/ht_latch_up.html Thu, 24 Dec 2020 08:00:18 +0000 http://www.ites.co.jp/?page_id=6754 受託試験　ラッチアップ試験のご紹介です。
CMOS　ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

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近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加しています｡
特に車載部品用のAEC規格では､ClassⅡ(最大使用周囲温度)の試験条件のみとなっています｡
高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温でのラッチアップ試験が推奨されています｡

ラッチアップ試験の主要規格

ラッチアップ試験の主要規格

仕様

温度範囲 ： 50℃～150℃

加熱方式 ： 温風による加熱（フィクスチャボード上のソケット･デバイス等を熱風発生器で加温）

制御方法 ： デバイス付近にセンサーを設置し 温度調節器で制御（温度センサ：Pt100）
      　　　　事前確認としてデバイス表面温度を測定し､ヒーターの出力値を調整します

試験装置 ： ESD/ラッチアップテスタ M7000A-512EL

装置仕様 ： VCC電源搭載数 4台（VCC1：100V/0.5A､ VCC2～VCC4：50V/1A）
               ： 電源過電圧印加法のVCC電圧+VTパルス電圧は､最大150Vまで設定可能

試験実施状況

高温ラッチアップ用加熱治具
サンプルの加熱状況
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