製品、部材、材料の信頼性試験後、状態が変化しないうちに分析解析を行います。
返却等のサンプル輸送時に状態変化が懸念されるもの、信頼性試験後、経時変化を起こす前に迅速に不具合の分析解析を一貫してご対応いたします。
サンプル例１（接着剤、多層フィルム等）
試験サンプル例PCB
経時変化することなくそのまま弊社で化学分析 FT-IRによる劣化分析 TOF-SIMSマッピング分析
サンプル例２（プリント基板、実装品等）
経時変化することなくそのまま弊社で物理分析 ａ）封止樹脂／ダイパッド界面 ｂ）封止樹脂／ソルダーレジスト界面 ｃ）封止樹脂／チップポリイミド界面