鉛フリーはんだが普及する一方、Snめっきあるいははんだ付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。
弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。
ウィスカ評価
信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定を行います。
基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が逃さず観察します！
外観観察でウィスカが検出されたらデジタルマイクロスコープで観察・測長を行います。
マイクロスコープによるウィスカ検出
より詳細に観察、分析を行いたい場合は、表面SEM / EDX分析を行います。
分析結果より、部材由来のメッキ (Sn) ウィスカと判明
必要に応じて、断面観察（SEM）や結晶方位解析（EBSD）などの観察、解析も可能です。