非破壊観察サービス

非破壊観察は信頼性試験の前後の内部状態の変化、故障解析前の不具合箇所の位置特定等に用いられます。

超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM)

受託試験 超音波顕微鏡 Scanning Acoustic Microscope (SAM)観察のご紹介です。
非破壊観察を実施します。半導体パッケージ、基板、電子部品等の接合部及び材料の内部及び密着性状態の不具合の検出が可能です。

半導体パッケージ剥離部の非破壊観察( 超音波顕微鏡 )

受託試験 半導体パッケージ剥離部の非破壊観察( 超音波顕微鏡 )のご紹介です。
半導体プラスチックパッケージは保管、実装の条件等によりリードフレームと樹脂間の剥離を起こすことがあり、非破壊での観察が要求されます。超音波顕微鏡観察が有効です。

非破壊検査・超音波顕微鏡観察の動画

受託試験 非破壊検査・超音波顕微鏡観察を動画でご紹介しています。
超音波を利用した超音波顕微鏡での観察により、半導体パッケージ、電子部品及び材料などの内部の構造や界面剥離、ボイド、クラックを観察することが出来ます。非破壊での観察を行う場合には有効な試験です。

電子部品のX線透過観察事例

受託試験 電子部品のX線透過観察事例のご紹介です。
電子部品・実装部品等の不具合解析は、X線での非破壊観察を行うことが基本です。多くの場合、およその不具合状況を把握することが可能です。

銅ワイヤボンディングのX線透過観察

受託試験 銅ワイヤボンディングのX線透過観察のご紹介です。
マイクロフォーカスX線透過装置を使用し、通常では透過してしまう銅ワイヤを、鮮明に観察致します。

太陽電池のEL発光観察

受託試験 太陽電池のEL発光観察のご紹介です。
EL発光を検出し画像化することで太陽電池の性能評価、不具合箇所の特定を行います。