MLCCクラック X線観察 実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor:積層セラミックチップコンデンサ)内部にクラックが生じることがあります。内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか? X線透視観察/斜めCT観察/直交CT観察 基板を反らせてクラックを発生させたコンデンサをX線で観察した例を紹介します。外観で確認できなかったクラックを、X線では確認することが出来ています。 実体顕微鏡像 X線透視像(傾斜:30度) X線透視像(傾斜なし) X線透視像(傾斜:30度) 斜めCT観察 メリットは実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能。デメリットとしては、部品の上下が縦方向に楕円状に変形するため、はんだ接合界面付近等が不明瞭となります。 直交CT観察 メリットは部品の形状をそのままの状態で観察することが可能。デメリットとしては基板を小さくする必要があり、破壊しなければなりません。 X線 観察事例へ お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから