半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の不具合検出に大変威力を発揮する装置で、非破壊にて観察が可能です
超音波顕微鏡の仕様・用途
Nordson SONOSCAN社製 D9600
模式図
主な仕様
パルサーレシーバー ：500MHz
観察手法 ：反射法/透過法 両観察手法に対応 音響レンズ/反射法 ：15,25,30,50,80,100,230MHz
音響レンズ/透過法 ：15,25,30,50,100MHz
最大測定範囲 ：314mm×314mm 最小ピッチ：0.5μm
画像取得数（1スキャン）：100枚（ゲート）
用途
半導体パッケージ、基板、電子部品 ：接合界面の剥離、クラック、バンプ接合
樹脂、セラミック、金属材料 ：剥離、クラック、ボイド
接着材料 ：接着性観察、充填性観察
貼り合わせウェハー ：ボイド、密着性観察
超音波顕微鏡 観察事例
プラスチックパッケージの剥離観察
試料に入射された超音波の反射波より、剥離等の検出が可能です