表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価します。実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価します。
はんだ耐熱性試験の流れ
初期測定
試験前の検査として、電気的特性､外観目視検査､X線観察、超音波顕微鏡観察 等
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温度サイクル
(shipping condition)
輸送時の温度ストレスの再現
JEDEC規格ではオプション項目として、温度サイクル試験が含まれています
条件例：-40℃⇔高温+60℃、5サイクル
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乾燥処理
(Baking)
防湿包装前の乾燥工程として実施
恒温槽にて乾燥処理を行います
樹脂系デバイスは､125℃/24時間以上
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加湿処理
(Soaking)
防湿包装開封～はんだ実装までの保管状態の再現
恒温恒湿槽にて加湿処理を行います
加湿条件/時間は､防湿包装規格での開封後の保管条件から指定されます
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加熱処理
(Reflow)
基板実装時のリフロー温度ストレスの再現
リフロー炉にて実装時の熱ストレスを印加します
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最終測定
試験後の検査として初期測定と同内容の検査を実施
必要であれば、不良部の断面観察 等の解析も実施します
＊一部の工程は､協力会社様にて実施致します
超音波顕微鏡
恒温槽(Baking)
恒温恒湿槽(Soaking)
リフロー炉(Reflow)
参照規格：
IPC/JEDEC J-STD-020F
JESD22-A113I
JEITA ED-4701/301A
試験方法301D
リフロー温度プロファイル(鉛フリーはんだ)
観察事例：半導体パッケージ剥離部観察(超音波顕微鏡観察)
半導体パッケージ剥離部 超音波顕微鏡像
異常部断面SEM像
正常部断面SEM像