近年ではより詳しいデータを得る為に3Dによる構造解析を行う事も多くなってきました。代表的な3D 観察手法としてX線CTやFIBによるスライス断面の3D構築が挙げられますが、これらの手法は制約もあ り、…
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EDSによる分析事例（Cuパッドの接合界面）
エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)は電子顕微鏡(SEMやTEM)に取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し試料や異物の元素情報を得る手法です。微小領域や微小異物等の元…
エネルギー分散X線分光法(EDS)
エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)は電子顕微鏡(SEMやTEM)に取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し試料や異物の元素情報を得る手法です。微小領域や微小異物等の元…
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
信頼性試験後のはんだ接合について断面観察を実施。試験は3種類。初期品と試験後品を比較し クラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はん…
ミクロトームは刃（ナイフ）が命
ミクロトームはTEMやSEM、OM用の断面観察試料を作製する装置で試料の切削に ガラスナイフやダイヤモンドナイフを使用します。ガラスナイフは主に試料の調整 （トリミング）に使い、ダイヤモンドナイフは仕…
ラミネートフィルム異物分析事例
ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。…
ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例
ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。…
SEMによる破断面観察(カニカン)
長期の使用により破損したカニカンの破断面について、SEMによる観察を行いましたので紹介致します。…
EPMAによる微量元素の検出
エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています。…
機械研磨法による加工ダメージ
機械研磨は最も一般的で歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。しかし、加工に伴う変質層や段差、延び（ダレ）、刺さりなどのダメージが生じ「有るはずのものが無い」、「無いはずのものが有る」といった問題が発生することがあります。アイテスでは、長年培った技術と経験により、信頼度の高い断面作製を行っています。…
Liイオン電池セパレータの解析
市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について確認しました。…
塗膜の観察
自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例をご紹介します。…
ミクロトームによる断面作製
ミクロトームはガラスやダイヤモンドのナイフで試料を薄くスライスしてTEMやSEM、OMやLM用の断面観察試料を作製する装置です。硬い材料は苦手ですが、フィルムなど、柔らかい材料の断面作製に適しています。…
CCDカメラモジュールの断面加工観察
CCDカメラモジュールは小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており断面作製は困難な部類となります。弊社では高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。…
デジタルマイクロスコープによる外観観察
検査員の目視だけでは見逃す形状を鮮明に観察することによって、不具合を的確に把握することができます。広範囲の一括観察や部分拡大も可能、様々な観察に対応いたします。…
各種顕微鏡の視野サイズ
卓上SEMの視野サイズ 試料の大きさに合わせて全体像を撮りたいとき 撮影写真の総枚数を見積りたいとき 写真1枚分の視野幅の目安、拡大倍率の画像見本としてご活用下さい。 卓上電子顕微鏡の視野幅 (日立ハ…
卓上型SEM（電子顕微鏡）
卓上型SEM(電子顕微鏡) SEM観察が一般化されて半世紀。あらゆる分野にてSEM観察は重要な観察手段となっています。 卓上型SEMの“帯電軽減モード”なら、 FE-SEMでは観察できない試料も観察、…
EPMAによる状態分析
酸化物やケイ酸塩の化学結合状態（イオン価、結晶構造、配位数）の異なりから、特性Ｘ線ピーク波長に変化（シフトや波形）が生じることを利用し、標準スペクトルと比較することで結合状態を推定します。
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EPMA分析
エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています。
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断面観察によるはんだのクラック率測定
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。
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ダイヤモンドのクラリティ観察
ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を表すそうです。気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみました。…
MEMS部品の構造解析
MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。…
FE-SEM観察（Alワイヤボンド部結晶粒観察）
ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。…
実装部品接合部の解析
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。…
試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際によく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には発熱が伴います。発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。…
コネクタめっきの断面観察
私たちが普段使っている電子機器の部品には、Auめっきが施されたコネクタ端子があります。例えば携帯電話の充電端子やSDカード端子があり、頻繁に抜き差しして使用していることと思います。今回、コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面より観察を行いました。…
ウィスカ観察～平面ウィスカ観察のコツ～
ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。…
EPMA分析例
EPMAはEDXと比較すると検出分解能が優れています。EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。…
似て非なる物の解析基本手法
解析手法で最も基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、EDX元素分析までの流れをご紹介致します。…
EDX分析時の加速電圧の違いによる変化
EDX分析を行う際には元素の検出感度を上げる為に高い加速電圧で分析を行っている方も多いのではないでしょうか？しかし目的によっては必ずしも高加速電圧での分析が最良とは限りません。今回、加速電圧の違いによる変化を確認しましたのでご紹介します。…
EPMA分析における７つの分光結晶
EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。…
劣化破断したカニカンの分析と超微小硬度測定
長期の使用により破損したカニカンについて、断面から観察及び元素分析、超微小硬度測定を行った事例をご紹介致します。…
SEMの観察条件による見え方の違い
SEM観察は試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに映し出しています。電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特徴を生かした像が得られます。また加速電圧を変えることで見え方も変わります。今回、各種条件下で撮影したSEM像を紹介します。
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ミクロトームによる眼鏡レンズコート層の観察
眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が施されてい…
大型試料の断面観察
大型試料 (65mm×28mm) の断面作製と内部構造の観察を行った。本試料は磁性材料が用いられている。SEM観察は像が歪んでしまうため、光学顕微鏡による観察を主とした。 大型試料 (膨張弁) の断面…
アルミ溶接部(スポット溶接)の観察
アルミスポット溶接部の内部を非破壊検査で観察。 その結果から観察箇所を選定し、機械研磨による断面観察を実施した。 アルミスポット溶接部の観察事例 – X線透視による内部観察 非破壊検査・X線透視観察を…
銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析
銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。 銅端子の断面観察事例 – 試料の外観と断面作製 抵抗測定用銅端子治具の接合部につい…
微小硬度計による材料の評価
微小硬度計による材料の評価受託例です。
3μm厚に調整した4種類の高分子膜の機械的特性を比較するため、微小硬度計による、荷重/侵入深さ曲線を測定しました。この結果を基に、荷重/回復率を求めたところ、塑性変形の違いが明確になりました。
薄い試料（μmレベル）、小さい領域（数十μmΦ）での測定が可能です。…
ウィスカ評価
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。
弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。…
クロスセクションポリッシャー（CP）法による断面観察
冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。
鉛入りはんだの場合、冷却せずに加工すると、イオンビームの影響で空隙ができます。冷却しながら加工することで、イオンビームの影響が軽減され、空隙なく加工できます。熱に弱い材料の断面観察に有効です。
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形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200)
形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。…
信頼性試験に伴う経時変化観察
信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列…
ワイヤーソーによる切断加工
単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能です。 削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。 試料の切り分けの利点 通常の加工・観察 切り分け加工・観察 微小な試…
断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
断面観察に必要な試料の切断や樹脂包埋などの前処理。切断用の装置、切断可能な試料サイズ、包埋用の容器サイズをご案内致します。…
断面観察用の試料作製
目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。…
EBSD法によるGaN/SiC、Sapphire基板界面の歪解析
EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。…
EBSD法の紹介
EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。…
光学顕微鏡 はんだPOL観察（偏光観察）
鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できる受託観察です。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。…
EBSD法による解析例
EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。
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IGZO TFTの電気特性測定及び断面TEM構造解析
液晶画面のアレイに使用されている IGZO TFTの受託分析です。電気特性の測定から、断面TEM観察及びEDS元素分析による構造解析を一貫して行っております。…