2027年末までに蛍光灯の製造と輸出入が禁止されます。それにともない、LED照明への置き換えが進んでいますが、ちらつきや不点灯などの不具合が発生するケースがあるようです。 今回、LED照明を開発されているお客様より、不点…
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ワイヤボンディングの形状観察
ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を金属ワイヤで接続する工法のことで、大きく分けてボールボンディング方式とウェッジボンディング方式が存在します。 本資料ではボールボンディング方式による接合部の形状観…
機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と推測されました。より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、構…
断面イオンミリング（CP）加工時に発生する熱の影響
クロスセクションポリッシャー（通称：CP）法による断面作製では、機械的ダメージを作り込まず、平坦な断面を作製することができますが、加工中に熱が発生してしまいます。その熱は約100℃と言われており、材料によっては物性が変化…
冷却 (クライオ)イオンミリング断面加工例 (ゴム製品)
ゴムは柔らかく、弾力があり、断面加工が難しい材料の１つです。ゴムの種類も様々あり、天然ゴム、合成ゴム、シリコンゴム、ニトリルゴム、等々、20種類近くあるようです。身近な用途としては、Oリング、タイヤ、防振マット、輪ゴム、…
劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について
エポキシ樹脂は透明度が高く、耐久性に優れ、硬化時の収縮率も低いため、断面作製によく使われる包埋樹脂です。従来使用していたエポキシ樹脂は、毒劇法の改定によって劇物指定となったアミン系硬化剤が含まれていて、健康リスクが高いこ…
機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察
A社製VRゴーグルのトラッキングカメラ部品を取り外し、X線観察を実施。その後、レンズユニットを取り外し、センサチップ表面の観察、実装状態で機械研磨にて断面を作製し素子の構造観察を実施。 トラッキングカメラ部品構造 部品を…
機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察
A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、部品状態のまま機械研磨にて断面を作製。CMOSセンサ部品の構造観察を行った。 センサ部品構造及びセンサ表面観察 中央が開口したセラミックス基板にCMOSセン…
SACはんだとNiパッド界面の化合物の解析例
Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界面に形成される化合物の解析例をご紹介致します。 EDXによる元素分析 面分析 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等の化合…
CP加工装置 Arblade5000 ワイドエリア断面ミリング
新たに導入したCP加工装置の加工幅とこれまで所有のCP加工装置の加工幅について比較しました。従来の装置に比べ、約2倍の幅広加工が可能となり、局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となりました。 日立ハイテク社製 …
薬液処理による金属組織観察
金属試料の薬品処理を行う事で金属組織を明瞭に観察する事ができます。組織を観察する事で試料の状態や熱、応力などの印加履歴などが確認出来る事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の手がかりが得られます。 アルミニウム…
基板実装部品の断面観察
市販されているパソコン内部に装着されている実装基板を用いて、各種部品のはんだ接合部や部品内部の構造観察など、断面観察例をご紹介します。 実装基板の外観 (鉛フリーはんだ使用品) 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の…
基板実装部品の各種断面観察
身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された基板があります。 有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断面観察例を紹介します。 セラミックコンデンサ 1台のPCに 凡そ数100個～1000個実装されてい…
COG実装の導電粒子形状観察
液晶パネルのガラス基板とドライバICは導電粒子を介して接続されています。接続後の導電粒子形状には適度な変形具合が求められ、変形具合によっては液晶パネルが表示不良となる可能性もあります。本資料では平面方向と断面方向から導電…
2D/3D観察及び測長に関するDXサービス
微細構造部位の観察、測長サービスを最新の自動化形状測定機と当社のDX技術を活用して自動見積計算から報告書ダウンロードまで、簡単注文、高品質、短納期でご提供いたします。 web自動見積はこちら 微細構造観察・測長 ・倍率 …
液晶パネルに実装されたICチップ表面観察
液晶パネルに実装されたICチップの回路面を観察するには薬液や加熱によりチップを取り外す方法がありますが、これらの場合チップへのダメージが懸念されます。 そこで、実装部品の物理解析として行っている精密平面研磨を応用してガラ…
アルミ溶接部(スポット溶接)の断面硬度
断面観察を実施したアルミスポット溶接部について硬度測定を行い、ビッカース硬度、ヤング率、弾力割合からどのような傾向があるのか調査しました。 アルミスポット溶接部の観察事例 - 光学顕微鏡像、X線画像 X線透視観察より 溶…
真円度/円形度計測
軸や成形した穴が設計値通りであるか、評価にお困りではありませんか？ 真円度・円形度を評価したいというご要望にお応えいたします。 真円度と円形度 真円度とは 2つの同心円で挟んだ時の二円の半径差で表されます。 真…
ワンショット３D形状測定機
KEYENCE社製 VR-6200を導入しました！この1台で、様々な測定を行うことができます。 主なスペック ・倍率 ：12~160倍・観察可能範囲 ：W約300mm×Ｄ約125mm×Ｈ約70ｍｍ・耐荷重 …
断面加工・観察方法の紹介
機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介いたします。 機械研磨は最も一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を作製することができます。 また、イオンミリング処理と組み合わせることでCP…
機械研磨による3D構築
近年では、より詳しいデータを得る為に3Dによる構造解析を行う事も多くなってきました。代表的な3D 観察手法としてX線CTやFIBによるスライス断面の3D構築が挙げられますが、これらの手法は制約もあ り、不得意としている領…
EDSによる分析事例（Cuパッドの接合界面）
エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)は電子顕微鏡(SEMやTEM)に取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し試料や異物の元素情報を得る手法です。微小領域や微小異物等の元素情報を得たいときに…
エネルギー分散X線分光法(EDS)
エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)は電子顕微鏡(SEMやTEM)に取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し試料や異物の元素情報を得る手法です。微小領域や微小異物等の元素情報を得たいときに…
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
信頼性試験後のはんだ接合について断面観察を実施。試験は3種類。初期品と試験後品を比較し クラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試…
ミクロトームは刃（ナイフ）が命
ミクロトームはTEMやSEM、OM用の断面観察試料を作製する装置で試料の切削に ガラスナイフやダイヤモンドナイフを使用します。ガラスナイフは主に試料の調整 （トリミング）に使い、ダイヤモンドナイフは仕上げに使います。ミク…
ラミネートフィルム異物分析事例
ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。…
ラミネートフィルムのフィッシュアイ分析事例
ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。…
SEMによる破断面観察(カニカン)
長期の使用により破損したカニカンの破断面について、SEMによる観察を行いましたので紹介致します。…
EPMAによる微量元素の検出
エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています。…
機械研磨法による加工ダメージ
機械研磨は最も一般的で歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。しかし、加工に伴う変質層や段差、延び（ダレ）、刺さりなどのダメージが生じ「有るはずのものが無い」、「無いはずのものが有る」といった問題が発生することがあります。アイテスでは、長年培った技術と経験により、信頼度の高い断面作製を行っています。…
Liイオン電池セパレータの解析
市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について確認しました。…
塗膜の観察
自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例をご紹介します。…
ミクロトームによる断面作製
ミクロトームはガラスやダイヤモンドのナイフで試料を薄くスライスしてTEMやSEM、OMやLM用の断面観察試料を作製する装置です。硬い材料は苦手ですが、フィルムなど、柔らかい材料の断面作製に適しています。…
CCDカメラモジュールの断面加工観察
CCDカメラモジュールは小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており断面作製は困難な部類となります。弊社では高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。…
デジタルマイクロスコープによる外観観察
検査員の目視だけでは見逃す形状を鮮明に観察することによって、不具合を的確に把握することができます。広範囲の一括観察や部分拡大も可能、様々な観察に対応いたします。…
各種顕微鏡の視野サイズ
卓上SEMの視野サイズ 試料の大きさに合わせて全体像を撮りたいとき 撮影写真の総枚数を見積りたいとき 写真1枚分の視野幅の目安、拡大倍率の画像見本としてご活用ください。 卓上電子顕微鏡の視野幅 (日立ハイテクノロジーズ社…
卓上型SEM（電子顕微鏡）
卓上型SEM(電子顕微鏡) SEM観察が一般化されて半世紀。あらゆる分野にてSEM観察は重要な観察手段となっています。卓上型SEMの“帯電軽減モード”なら、 FE-SEMでは観察できない試料も観察、分析が可能かもしれませ…
EPMAによる状態分析
酸化物やケイ酸塩の化学結合状態（イオン価、結晶構造、配位数）の異なりから、特性Ｘ線ピーク波長に変化（シフトや波形）が生じることを利用し、標準スペクトルと比較することで結合状態を推定します。
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EPMA分析
エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています。
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断面観察によるはんだのクラック率測定
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。
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ダイヤモンドのクラリティ観察
ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を表すそうです。気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみました。…
MEMS部品の構造解析
MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。…
FE-SEM観察（Alワイヤボンド部結晶粒観察）
ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。…
実装部品接合部の解析
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。…
試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際によく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には発熱が伴います。発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。…
コネクタめっきの断面観察
私たちが普段使っている電子機器の部品には、Auめっきが施されたコネクタ端子があります。例えば携帯電話の充電端子やSDカード端子があり、頻繁に抜き差しして使用していることと思います。今回、コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面より観察を行いました。…
ウィスカ観察～平面ウィスカ観察のコツ～
ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。…
EPMA分析例
EPMAはEDXと比較すると検出分解能が優れています。EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。…
似て非なる物の解析基本手法
解析手法で最も基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、EDX元素分析までの流れをご紹介致します。…
EDX分析時の加速電圧の違いによる変化
EDX分析を行う際には元素の検出感度を上げる為に高い加速電圧で分析を行っている方も多いのではないでしょうか？しかし目的によっては必ずしも高加速電圧での分析が最良とは限りません。今回、加速電圧の違いによる変化を確認しましたのでご紹介します。…