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	<title> | 株式会社アイテス</title>
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		<title>断面研磨・加工観察・分析</title>
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		<dc:creator><![CDATA[analyze_staff]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 08 Nov 2016 20:33:39 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<p>電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど、あらゆる部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを受... </p>
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										<content:encoded><![CDATA[<div data-elementor-type="wp-post" data-elementor-id="12718" class="elementor elementor-12718" data-elementor-post-type="section">
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									<p>電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど、あらゆる部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを受託分析いたします。</p><p><!--</p>
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<h2 id="cc-m-header-10530496421" class="">加工技術</h2>
</div>
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<p>＜断面研磨＞</p>
<p>機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態（クラックやボイド有無）、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。</p>
<p>＜平面研磨＞</p>
<p>裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。</p>
<p>[適用対象]</p>
<p>ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、金属表面状態、結晶粒の観察・分析</p>
</div>
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<h2 id="cc-m-header-10530497021" class="">CP加工</h2>
</div>
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<p>材料の断面構造解析を行う際は加工ダメージの無い、ありのままの状態を観察することが要求されます。</p>
<p>従来、断面作製が非常に困難であった硬・軟材料の共存する部品、材料等ではイオンポリッシャーによりダメージのない加工が可能です。</p>
<p>[適用対象]</p>
<p>ICパッケージ、実装･接合部品、実装基板、LSIデバイス</p>
</div>
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</div>
</div>
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<figure class="cc-imagewrapper cc-m-image-align-3"><img decoding="async" id="cc-m-imagesubtitle-image-10530497321" class="" src="https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/none/path/s99f262b07ff744cd/image/i7cc4bfe8e24d5378/version/1472189543/image.jpg" sizes="(min-width: 212px) 212px, 100vw" srcset="https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/none/path/s99f262b07ff744cd/image/i7cc4bfe8e24d5378/version/1472189543/image.jpg 212w" alt="" data-src-width="212" data-src-height="167" data-src="https://image.jimcdn.com/app/cms/image/transf/none/path/s99f262b07ff744cd/image/i7cc4bfe8e24d5378/version/1472189543/image.jpg" data-image-id="7265606921" /></figure>
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<p>冷却機能付 トリプルイオンミリング装置</p>
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