断面の作製はトリプルイオンミリングポリッシャー（通称CP）を用いて行い、スジ箇所のめっき状態をSEMにて観察しました（図3）。

なお、コネクタのめっき多くは、下地のCuにNiめっきが施され、最表面にAuめっきが施された構造となっています。　［1］スジなし と比べると ［2］スジA と ［3］スジB は、めっき①の厚みが不均一であることがわかりました。これはコネクタの抜き差しによりめっき①が引きずられ、厚みが変化したためと思われます。

今回の観察では、めっき①が無くなっている様子は見られませんでしたが、めっき①が無くなり、めっき②が露出するとNiの酸化により接触不良が発生する恐れもあります。通信が悪くなった場合はコネクタ端子の不具合を疑ってみてもいいかもしれませんね。