断面研磨・断面加工・平面加工

不良・不具合・故障解析が成功するかどうかは装置の性能もさることながら、試料の前処理加工の良否、つまり断面研磨や断面加工、また、平面研磨や平面加工にかかっていると言っても過言ではありません。弊社では試料や目的に応じて研磨、加工する技術やノウハウを長年の経験から有しております。ご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。

大型試料の断面観察

大型試料 (65mm×28mm) の断面作製と内部構造の観察を行った。本試料は磁性材料が用いられている。SEM観察は像が歪んでしまうため、光学顕微鏡による観察を主とした。 大型試料 (膨張弁) の断面観察事例 外観とX線透視観察 X線透視像 X線では一部、透視されない箇所がある 断面作製後の全体像 光学顕微鏡による断面観察 お問い合わせはこちらから 株式会社アイ...

ミクロトームによる眼鏡レンズコート層の観察

眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が施されています。これらの層は非常に薄い膜を重ねるように施されていますのでその様子を断面から観察してみました。 断面作製方法 断面作製方法としては機械研磨、クロスセクションポリッシャー、FIB等の手法がありま...

ワイヤーソーによる切断加工

単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能です。 削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。 試料の切り分けの利点 通常の加工・観察 切り分け加工・観察 微小な試料などを複数断面で観察を行う際は、断面研磨、観察を繰り返し行い試料を削り進めます。 その為、前の断面を再度観察する必要があっても削り進んでしまっているため不可能でしたが、ワイヤ...

銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。 銅端子の断面観察事例 – 試料の外観と断面作製 抵抗測定用銅端子治具の接合部について断面作製を実施。 輪切りにする 機械研磨 銅端子の断面観察事例 – ケミカルエッチング処理後の光学顕微鏡観察 作製した断面にケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織...

アルミ溶接部(スポット溶接)の観察

アルミスポット溶接部の内部を非破壊検査で観察。 その結果から観察箇所を選定し、機械研磨による断面観察を実施した。 アルミスポット溶接部の観察事例 – X線透視による内部観察 非破壊検査・X線透視観察を実施 → 溶接部の内部にボイドが観察された。 アルミ製の測定用治具 溶接部 (光学顕微鏡像) 溶接部 (X線透視像) アルミスポット溶接部の観察事例 – X線CTによる内...

断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

断面観察に必要な試料の切断や樹脂包埋などの前処理。切断用の装置、切断可能な試料サイズ、包埋用の容器サイズをご案内致します。

実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。
弊社では、1つ1つの部品を丁寧に手作業で研磨加工を行っております。また、各部品に最適な研磨加工を行い、観察に適した断面試料をご提供致します。

断面観察用の試料作製

目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。
インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。

ミクロトームによる平面傾斜切削サービス

ミクロトームによる平面傾斜切削受託サービスです。
ミクロトームは断面を作製するだけではありません。使い方次第では、平面切削が出来るのです!ミクロトームで平面切削した例をご紹介します。

機械加工による半導体/パッケージの部分加工

裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。

塗膜観察加工

自動車、携帯電話等の様々な製品で使用されている塗膜における、受託観察・分析手法をご紹介します。
平面傾斜切削した面は、FT-IR、TOF-SIMSの受託分析も可能です。

発光解析のための半導体の裏面研磨加工

裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。裏面発光解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面エミッション発光のスペクトル分布 デバイス表面の金属配線により 発光解析が困難になる場合があり、裏面発光解析が多用されています。 右図は裏面発光解析のスペクトル分布を表します。Si基板中の光透過率は1000nmから立上がりますが、CCD感度は1200n...

パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 インク浸漬試験(破断状況) 破断(亀裂)進展状況 破面観察/断面観察 破面観察 延性破壊/脆性破壊→破断起点、破断モードの特定 断面観察  破断位置の特定、ボイド・金属...

FIB加工からSEM観察

超低加速電圧で超高分解能の観察が可能な走査型電子顕微鏡(SEM)に集束イオンビーム装置(FIB)を搭載した「リアルタイムイオン電子顕微鏡(CrossBeam FIB、XB-FIB)」により、ナノスケールの試料加工を受託致します。

角型Liイオン電池の構造解析

市販角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡および極低加速FE-SEMにて 観察する受託分析サービスです。詳細構造の解析、元素分析が可能です。