断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

・試料切断用の装置紹介  ・切断できる試料サイズ  ・樹脂包埋用の容器サイズ

■ バンドソー

HOZAN K-100

※切断可能な試料サイズは下表をご参照下さい。

大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適しています。ダイヤモンド刃を使用することで、硬い部材も切断できます。

バンドソー
刃幅 最大  1.2 mm
最小  0.7 mm
試料の大きさ X  150 mm程度まで
Y  230 mm程度まで
Z  70 mm程度まで

■ アイソメット

ビューラー Low speed saw

※切断可能な試料サイズは下表をご参照下さい。

数ミリ単位の幅で、試料スライスが可能です。
ダイヤモンド刃を使用することで、硬い部材も切断できます。

刃幅最大 0.3 mm
最小 0.2 mm
試料の大きさX 30 mm程度まで
Y 80 mm程度まで
Z 20 mm程度まで

■ 多機能型ダイヤモンドワイヤソー

well DWS 3242

※切断可能な試料サイズは下表をご参照下さい。

微細な幅で試料スライスが可能です。
様々な部材の切断に対応できます。

刃幅最大 300.0 μm
最小 100.0 μm
試料の大きさX 30 mmφ 程度まで
Y 30 mmφ 程度まで
Z   9 mmφ 程度まで

■ 樹脂包埋による試料の保護

切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋。

※包埋時の容器サイズは下表をご参照下さい。

先に樹脂包埋してから
切断することもできます。

〇型最大 50.0 mmφ
最小 25.0 mmφ
X 230 mm程度まで
Y 180 mm程度まで
Z 20 mm程度まで