表面観察・断面観察

良品解析・不良解析において、最も重要な要素は観察です。いかに多くの情報を試料から読み取れるかで解析の「質」が左右されます。弊社では長年の経験を生かし、表面、断面、あらゆる角度(視点や方法)から観察することで真実の姿を捉えます。ご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。

冷却断面イオンミリングによる観察

冷却しながら加工することで、熱に弱い材料の断面観察ができます。

光学顕微鏡 はんだPOL観察(偏光観察)

鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できます。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。

低真空SEMによる化粧品の観察・元素分析

あらゆる分野にてSEM観察は重要な観察手段となっています。

EBSD法の紹介

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。

EBSD法による解析例の紹介

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法

EBSD法によるGaN/SiC、Sapphire基板界面の歪解析

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いて、青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。

IGZO TFTの電気特性測定及び断面TEM構造解析

液晶画面のアレイに使用されている IGZO TFTの電気特性の測定から、断面TEM観察及びEDS元素分析による構造解析を一貫して行っております。

表面実装電子部品の断面研磨サービス

機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察をご紹介します。

実装部品のインク浸漬試験 (dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、X線観察や超音波顕微鏡観察等がありますが、着色液や蛍光液を浸透させて破断状況や破断・剥離層の特定を行うことができます。

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。 深度合成観察 広範囲の実装基板中に発生したウィスカを観察するために最も適した方法は、光学顕微鏡です。従来は深度合成した画像のXY平面測長を行って...

研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察サービスをご提供致します。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。

形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)

408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。

太陽電池モジュールの断面加工・観察・元素分析

冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールの断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断していることが確認されました。