表面観察・断面観察

表面観察・断面観察の受託サービスです。
良品解析・不良解析において、最も重要な要素は観察です。いかに多くの情報を試料から読み取れるかで解析の「質」が左右されます。弊社では長年の経験を生かし、表面、断面、あらゆる角度(視点や方法)から観察することで真実の姿を捉えます。ご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。

冷却断面イオンミリングによる観察

冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。
鉛入りはんだの場合、冷却せずに加工すると、イオンビームの影響で空隙ができます。冷却しながら加工することで、イオンビームの影響が軽減され、空隙なく加工できます。熱に弱い材料の断面観察に有効です。

光学顕微鏡 はんだPOL観察(偏光観察)

鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できる受託観察です。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。

低真空SEMによる化粧品の観察・元素分析

低真空SEMによる受託分析です。
あらゆる分野にて、SEM観察は重要な観察手段となっています。化粧品の観察を例に、低真空SEMの原理と利点をご紹介します。

EBSD法の紹介

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。

EBSD法による解析例の紹介

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

EBSD法によるGaN/SiC、Sapphire基板界面の歪解析

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。

IGZO TFTの電気特性測定及び断面TEM構造解析

液晶画面のアレイに使用されている IGZO TFTの受託分析です。電気特性の測定から、断面TEM観察及びEDS元素分析による構造解析を一貫して行っております。

表面実装電子部品の断面研磨サービス

電子部品の受託断面観察サービスです。
機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。

実装部品のインク浸漬試験 (dye and pry)

実装部品のインク浸漬試験受託サービスです。
パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、X線観察や超音波顕微鏡観察等がありますが、着色液や蛍光液を浸透させて破断状況や破断・剥離層の特定を行うことができます。

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

ウィスカ観察の受託分析サービスです。
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。

研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。

形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)

形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。

太陽電池モジュールの断面加工・観察・元素分析

太陽電池モジュールの受託分析例です。
冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールの断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断していることが確認されました。