クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察

冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。
CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を観察することが可能です。
弊社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射するイオンビームにより、高い加工精度と
広い加工領域を実現します。
熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。

装置スペック

冷却機能付トリプルイオンミリング装置

・最大試料サイズ
  50 x 50 x 10 mm
・最大加工幅
  4mm
・ピンポイント位置精度
  10~20μm
・冷却機能
  -150℃まで

CP加工イメージ

加工イメージ

ビルドアップ基板の加工例

加工幅 約4mm / 加工深さ 約1mm と広範囲での加工が可能!

単結晶Si太陽電池モジュールの加工例

硬軟材において平坦性が高く、物理的ダメージの無い断面の作製が可能!

高い位置精度の断面作製

1stボンドと2ndボンドが1断面で加工できる。

1stボンドと2ndボンドの1断面加工

冷却(クライオ)加工例

Sn-PBはんだの断面観察