半導体パッケージの部分研磨事例 (故障解析のための選択的平面研磨加工)
裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を受託いたします。
DIP (Dual inline package) の部分的裏面研磨例
チップを動作可能な状態で保持し、
リード端子を残し部分的に裏面研磨を行います。
リード端子から信号を印加した状態で
裏面からの発光解析が可能です。
プリント配線基板の部分研磨による観察例
周囲の構造を保持したまま、
部分的に窓開け加工
リード端子から信号を印加した状態で
裏面からの発光解析が可能です。