MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。

加速度センサーの非破壊観察

X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察します。

X線透過像

X線透過像

赤外線顕微鏡にて、シリコン裏面より表層パターンを確認します。

裏面IR像(低倍)

裏面IR像(低倍)

裏面IR像(高倍)

裏面IR像(高倍)

加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察

平面及び断面研磨で観察試料を作製することで、広範囲でMEMS構造を確認することができます。

平面研磨 光学顕微鏡低倍像

平面研磨 光学顕微鏡低倍像

断面研磨 光学顕微鏡高倍像

断面研磨 光学顕微鏡高倍像

断面研磨 光学顕微鏡低倍像

断面研磨 光学顕微鏡低倍像

断面研磨 SEM像

断面研磨 SEM像

マイクロフォンの断面観察(CROSS BEAM FIB/SEM)

Cross Beam FIB/SEMでFIB加工しながらSEM観察することでピンポイントの断面観察が可能です。

光学顕微鏡

光学顕微鏡像

a)部断面SEM像

a )部断面SEM像

b )部断面拡大SEM像

お問い合わせはこちらから
株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020