表面観察・断面観察

市販されているパソコン内部に装着されている実装基板を用いて、各種部品のはんだ接合部や部品内部の構造観察など、断面観察例をご紹介します。 実装基板の外観　(鉛フリーはんだ使用品) 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することができます。次頁以降に示す断面観察例-1～10は、市販のパソコン基板を用いて、実装部品(上図10品)のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察...

液晶パネルに実装されたICチップの回路面を観察するには薬液や加熱によりチップを取り外す方法がありますが、これらの場合チップへのダメージが懸念されます。 そこで、実装部品の物理解析として行っている精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 液晶パネルのICチップ 観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続された...

金属試料の薬品処理を行う事で金属組織を明瞭に観察する事ができます。組織を観察する事で試料の状態や熱、応力などの印加履歴などが確認出来る事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の手がかりが得られます。 アルミニウム板のマクロ組織 薬品処理により結晶粒を顕在化する事で比較的広範囲の結晶形状の確認を行う事ができます。肥大化や微細化した組織はその部分に熱や応力が加わった痕跡である場合な...

SEM観察は試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに映し出しています。電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特徴を生かした像が得られます。また加速電圧を変えることで見え方も変わります。今回、各種条件下で撮影したSEM像を紹介します。

解析手法で最も基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、EDX元素分析までの流れをご紹介致します。

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。

卓上型SEM(電子顕微鏡) SEM観察が一般化されて半世紀。あらゆる分野にてSEM観察は重要な観察手段となっています。卓上型SEMの“帯電軽減モード”なら、 FE-SEMでは観察できない試料も観察、分析が可能かもしれません。半導体、電子部品分野のみならず、ライフサイエンス、生物分野でも活用できます。 日立ハイテク社製　TM3030Plus SEMの原理は電子を試料にあて...

ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を表すそうです。気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみました。

卓上SEMの視野サイズ 試料の大きさに合わせて全体像を撮りたいとき 撮影写真の総枚数を見積りたいとき 写真1枚分の視野幅の目安、拡大倍率の画像見本としてご活用ください。 卓上電子顕微鏡の視野幅 (日立ハイテクノロジーズ社製　TM3030Plus) （µm） 画像見本 (MLCC/1005サイズ) ...

長期の使用により破損したカニカンの破断面について、SEMによる観察を行いましたので紹介致します。

検査員の目視だけでは見逃す形状を鮮明に観察することによって、不具合を的確に把握することができます。広範囲の一括観察や部分拡大も可能、様々な観察に対応いたします。

液晶パネルのガラス基板とドライバICは導電粒子を介して接続されています。接続後の導電粒子形状には適度な変形具合が求められ、変形具合によっては液晶パネルが表示不良となる可能性もあります。本資料では平面方向と断面方向から導電粒子の様子を観察し、変形具合を確認した事例を紹介します。 ①　液晶パネルとICの接続 ICと液晶パネルはACF（異方性導電フィルム）を用いたCOG方式により実装されています。A...

身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された基板があります。有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断面観察例を紹介します。 セラミックコンデンサ 1台のPCに 凡そ数100個～1000個実装されています トランジスタ チップ抵抗 ...

KEYENCE社製　VR-6200を導入しました！この1台で、様々な測定を行うことができます。 主なスペック ・倍率　　　　　 ：12~160倍・観察可能範囲 　：W約300mm×Ｄ約125mm×Ｈ約70ｍｍ・耐荷重 　　　　：4.5㎏・表示分解能 　　：0.1μm・正確さ...

近年では、より詳しいデータを得る為に3Dによる構造解析を行う事も多くなってきました。代表的な3D 観察手法としてX線CTやFIBによるスライス断面の3D構築が挙げられますが、これらの手法は制約もあ り、不得意としている領域があります。今回、それらを補う方法の一つとして、機械研磨による3D構築 手法を事例にてご紹介いたします。 X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリッ...

信頼性試験後のはんだ接合について断面観察を実施。試験は3種類。初期品と試験後品を比較し クラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入 試験条件 ①TC試験 (温度サイクル)　125℃20分 / -40℃20分 / 1000cyc ②HT試験 (高温放置)　   　150℃ / 1000...

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列かつ非破壊で評価いたします。 信頼性試験による試料変化の観察 成長するマイグレーション 実験的に露出したCu配線間に水滴を垂らし、電圧を加え、マイグレーションが発生、成長する様子を...

冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。
鉛入りはんだの場合、冷却せずに加工すると、イオンビームの影響で空隙ができます。冷却しながら加工することで、イオンビームの影響が軽減され、空隙なく加工できます。熱に弱い材料の断面観察に有効です。

鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できる受託観察です。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。

低真空SEMによる受託分析です。
あらゆる分野にて、SEM観察は重要な観察手段となっています。化粧品の観察を例に、低真空SEMの原理と利点をご紹介します。

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。

液晶画面のアレイに使用されている IGZO TFTの受託分析です。電気特性の測定から、断面TEM観察及びEDS元素分析による構造解析を一貫して行っております。

電子部品の受託断面観察サービスです。
機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態（クラックやボイド有無）、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。

ウィスカ観察の受託分析サービスです。
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。

形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。

太陽電池モジュールの受託分析例です。
冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールの断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断していることが確認されました。