表面観察・断面観察

表面観察・断面観察の受託サービスです。
良品解析・不良解析において、最も重要な要素は観察です。いかに多くの情報を試料から読み取れるかで解析の「質」が左右されます。弊社では長年の経験を生かし、表面、断面、あらゆる角度(視点や方法)から観察することで真実の姿を捉えます。ご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。

デジタルマイクロスコープによる外観観察

検査員の目視だけでは見逃す形状を鮮明に観察することによって、不具合を的確に把握することができます。広範囲の一括観察や部分拡大も可能、様々な観察に対応いたします。

信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

信頼性試験後のはんだ接合について断面観察を実施。試験は3種類。初期品と試験後品を比較し クラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入 試験条件 ①TC試験 (温度サイクル) 125℃20分 / -40℃20分 / 1000cyc ②HT試験 (高温放置)     150℃ / 1000...

SEMの観察条件による見え方の違い

SEM観察は試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに映し出しています。電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特徴を生かした像が得られます。また加速電圧を変えることで見え方も変わります。今回、各種条件下で撮影したSEM像を紹介します。

似て非なる物の解析基本手法

解析手法で最も基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、EDX元素分析までの流れをご紹介致します。

ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。

MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。

卓上型SEM(電子顕微鏡)

卓上型SEM(電子顕微鏡) SEM観察が一般化されて半世紀。あらゆる分野にてSEM観察は重要な観察手段となっています。 卓上型SEMの“帯電軽減モード”なら、 FE-SEMでは観察できない試料も観察、分析が可能かもしれません。 半導体、電子部品分野のみならず、ライフサイエンス、生物分野でも活用できます。 日立ハイテク社製 TM3030Plus SEMの原理は電子を試料にあて、試料からでて...

ダイヤモンドのクラリティ観察

ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を表すそうです。気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみました。

各種顕微鏡の視野サイズ

卓上SEMの視野サイズ 試料の大きさに合わせて全体像を撮りたいとき 撮影写真の総枚数を見積りたいとき 写真1枚分の視野幅の目安、拡大倍率の画像見本としてご活用下さい。 卓上電子顕微鏡の視野幅 (日立ハイテクノロジーズ社製 TM3030Plus) (µm) 画像見本 (MLCC/1005サイズ) x 40 x 400 x 1500 ...

SEMによる破断面観察(カニカン)

長期の使用により破損したカニカンの破断面について、SEMによる観察を行いましたので紹介致します。

機械研磨による3D構築

近年ではより詳しいデータを得る為に3Dによる構造解析を行う事も多くなってきました。代表的な3D観察手法としてX線CTやFIBによるスライス断面の3D構築が挙げられますが、これらの手法は制約もあり、不得意としている領域があります。今回、それらを補う方法の一つとして、機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット ...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。
弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。

クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察

冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。
鉛入りはんだの場合、冷却せずに加工すると、イオンビームの影響で空隙ができます。冷却しながら加工することで、イオンビームの影響が軽減され、空隙なく加工できます。熱に弱い材料の断面観察に有効です。

信頼性試験に伴う経時変化観察

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列かつ非破壊で評価いたします。 信頼性試験による試料変化の観察 成長するマイグレーション 実験的に露出したCu配線間に水滴を垂らし、電圧を加え、マイグレーションが発生、成長する様子を...

光学顕微鏡 はんだPOL観察(偏光観察)

鉛フリーはんだのSn結晶粒が、光学顕微鏡で簡易的に観察できる受託観察です。結晶 などの複屈折物質により変化する偏光を利用した観察方法です。

低真空SEMによる化粧品の観察・元素分析

低真空SEMによる受託分析です。
あらゆる分野にて、SEM観察は重要な観察手段となっています。化粧品の観察を例に、低真空SEMの原理と利点をご紹介します。

EBSD法の紹介

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。

EBSD法によるGaN/SiC、Sapphire基板界面の歪解析

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。

EBSD法による解析例

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。

IGZO TFTの電気特性測定及び断面TEM構造解析

液晶画面のアレイに使用されている IGZO TFTの受託分析です。電気特性の測定から、断面TEM観察及びEDS元素分析による構造解析を一貫して行っております。

表面実装電子部品の断面研磨サービス

電子部品の受託断面観察サービスです。
機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。

実装部品のインク浸漬試験 (dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。
インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

ウィスカ観察の受託分析サービスです。
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。

研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。

形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)

形状測定レーザマイクロスコープ(VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。

太陽電池モジュールの断面観察

太陽電池モジュールの受託分析例です。
冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールの断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断していることが確認されました。