信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

信頼性試験後のはんだ接合について断面観察を実施。試験は3種類。初期品と試験後品を比較し

クラックの発生有無及び金属間化合物層の成長具合を確認しました。

Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入

試験条件

①TC試験 (温度サイクル) 125℃20分 / -40℃20分 / 1000cyc

②HT試験 (高温放置)     150℃ / 1000時間

③TH試験 (温度湿度)     85℃ / 85%rh / 1000時間

各試験の主な目的と断面観察結果

TC試験 熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験

     *はんだクラックが発生しています。

HT試験 高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験

     *はんだクラックは発生していません。

TH試験 耐湿性を確認する試験。

     *はんだクラックは発生していません。

クラック進展の経過観察などで

はんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。

①TC試験
③TH試験
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